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5SGXEB5R2F43I3LN

5SGXEB5R2F43I3LN

참조 용

부품 번호 5SGXEB5R2F43I3LN
PNEDA 부품 번호 5SGXEB5R2F43I3LN
설명 IC FPGA 600 I/O 1760FBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 3,240
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 2월 10 - 2월 15 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

5SGXEB5R2F43I3LN 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호5SGXEB5R2F43I3LN
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
5SGXEB5R2F43I3LN, 5SGXEB5R2F43I3LN 데이터 시트 (총 페이지: 72, 크기: 2,024.93 KB)
PDF5SGTMC7K3F40I2N 데이터 시트 표지
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5SGXEB5R2F43I3LN 사양

제조업체Intel
시리즈Stratix® V GX
LAB / CLB 수185000
논리 요소 / 셀 수490000
총 RAM 비트48927744
I / O 수600
게이트 수-
전압-공급0.82V ~ 0.88V
장착 유형Surface Mount
작동 온도-40°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스1760-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지1760-FBGA, FC (42.5x42.5)

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I / O 수

193

게이트 수

44000

전압-공급

3V ~ 3.6V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

240-BFQFP Exposed Pad

공급자 장치 패키지

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제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

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LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

-

I / O 수

95

게이트 수

14000

전압-공급

3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-55°C ~ 125°C (TJ)

패키지 / 케이스

-

공급자 장치 패키지

132-CPGA

A3PN125-2VQG100I

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

ProASIC3 nano

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

36864

I / O 수

71

게이트 수

125000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

100-TQFP

공급자 장치 패키지

100-VQFP (14x14)

제조업체

Intel

시리즈

Stratix® V GS

LAB / CLB 수

172600

논리 요소 / 셀 수

457000

총 RAM 비트

46769152

I / O 수

696

게이트 수

-

전압-공급

0.87V ~ 0.93V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1517-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1517-FBGA (40x40)

제조업체

Intel

시리즈

ACEX-1K®

LAB / CLB 수

216

논리 요소 / 셀 수

1728

총 RAM 비트

24576

I / O 수

102

게이트 수

119000

전압-공급

2.375V ~ 2.625V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

패키지 / 케이스

144-LQFP

공급자 장치 패키지

144-TQFP (20x20)

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