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5SGXEB5R3F43I3N

5SGXEB5R3F43I3N

참조 용

부품 번호 5SGXEB5R3F43I3N
PNEDA 부품 번호 5SGXEB5R3F43I3N
설명 IC FPGA 600 I/O 1760FBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 4,266
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 12월 2 - 12월 7 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

5SGXEB5R3F43I3N 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호5SGXEB5R3F43I3N
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
5SGXEB5R3F43I3N, 5SGXEB5R3F43I3N 데이터 시트 (총 페이지: 72, 크기: 2,024.93 KB)
PDF5SGTMC7K3F40I2N 데이터 시트 표지
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5SGXEB5R3F43I3N 사양

제조업체Intel
시리즈Stratix® V GX
LAB / CLB 수185000
논리 요소 / 셀 수490000
총 RAM 비트48927744
I / O 수600
게이트 수-
전압-공급0.82V ~ 0.88V
장착 유형Surface Mount
작동 온도-40°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스1760-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지1760-FBGA, FC (42.5x42.5)

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Xilinx Inc.

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I / O 수

77

게이트 수

10000

전압-공급

3V ~ 3.6V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

100-BQFP

공급자 장치 패키지

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Xilinx Inc.

시리즈

XC4000E/X

LAB / CLB 수

400

논리 요소 / 셀 수

950

총 RAM 비트

12800

I / O 수

61

게이트 수

10000

전압-공급

4.75V ~ 5.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

84-LCC (J-Lead)

공급자 장치 패키지

84-PLCC (29.31x29.31)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

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LAB / CLB 수

7911

논리 요소 / 셀 수

101261

총 RAM 비트

4939776

I / O 수

498

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

900-BBGA

공급자 장치 패키지

900-FBGA (31x31)

ICE40UP5K-UWG30ITR50

Lattice Semiconductor Corporation

제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

시리즈

iCE40 UltraPlus™

LAB / CLB 수

660

논리 요소 / 셀 수

5280

총 RAM 비트

1171456

I / O 수

21

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

30-UFBGA, WLCSP

공급자 장치 패키지

30-WLCSP

제조업체

Intel

시리즈

APEX-20KC®

LAB / CLB 수

832

논리 요소 / 셀 수

8320

총 RAM 비트

106496

I / O 수

-

게이트 수

526000

전압-공급

1.71V ~ 1.89V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

672-BBGA, FCBGA

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672-FBGA (27x27)

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