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5SGXMA3H1F35C1N

5SGXMA3H1F35C1N

참조 용

부품 번호 5SGXMA3H1F35C1N
PNEDA 부품 번호 5SGXMA3H1F35C1N
설명 IC FPGA 432 I/O 1152FBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 4,734
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 2월 12 - 2월 17 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

5SGXMA3H1F35C1N 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호5SGXMA3H1F35C1N
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
5SGXMA3H1F35C1N, 5SGXMA3H1F35C1N 데이터 시트 (총 페이지: 72, 크기: 2,024.93 KB)
PDF5SGTMC7K3F40I2N 데이터 시트 표지
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5SGXMA3H1F35C1N 사양

제조업체Intel
시리즈Stratix® V GX
LAB / CLB 수128300
논리 요소 / 셀 수340000
총 RAM 비트23704576
I / O 수432
게이트 수-
전압-공급0.87V ~ 0.93V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스1152-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지1152-FBGA (35x35)

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게이트 수

-

전압-공급

0.87V ~ 0.93V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1152-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1152-HBGA, FC (42.5x42.5)

제조업체

Intel

시리즈

Stratix® V GS

LAB / CLB 수

262400

논리 요소 / 셀 수

695000

총 RAM 비트

60968960

I / O 수

840

게이트 수

-

전압-공급

0.87V ~ 0.93V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1932-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1932-FBGA, FC (45x45)

제조업체

Intel

시리즈

APEX-20K®

LAB / CLB 수

416

논리 요소 / 셀 수

4160

총 RAM 비트

53248

I / O 수

101

게이트 수

263000

전압-공급

2.375V ~ 2.625V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

144-LQFP

공급자 장치 패키지

144-TQFP (20x20)

제조업체

Intel

시리즈

APEX-20KE®

LAB / CLB 수

2560

논리 요소 / 셀 수

2560

총 RAM 비트

32768

I / O 수

196

게이트 수

162000

전압-공급

1.71V ~ 1.89V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

324-BGA

공급자 장치 패키지

324-FBGA (19x19)

LFSC3GA25E-7FFAN1020C

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제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

시리즈

SC

LAB / CLB 수

6250

논리 요소 / 셀 수

25000

총 RAM 비트

1966080

I / O 수

476

게이트 수

-

전압-공급

0.95V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1020-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

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