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5SGXMA4K3F35C2N

5SGXMA4K3F35C2N

참조 용

부품 번호 5SGXMA4K3F35C2N
PNEDA 부품 번호 5SGXMA4K3F35C2N
설명 IC FPGA 432 I/O 1152FBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 4,050
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 2월 25 - 3월 2 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

5SGXMA4K3F35C2N 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호5SGXMA4K3F35C2N
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
5SGXMA4K3F35C2N, 5SGXMA4K3F35C2N 데이터 시트 (총 페이지: 72, 크기: 2,024.93 KB)
PDF5SGTMC7K3F40I2N 데이터 시트 표지
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5SGXMA4K3F35C2N 사양

제조업체Intel
시리즈Stratix® V GX
LAB / CLB 수158500
논리 요소 / 셀 수420000
총 RAM 비트43983872
I / O 수432
게이트 수-
전압-공급0.87V ~ 0.93V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스1152-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지1152-FBGA (35x35)

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게이트 수

-

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-

패키지 / 케이스

1020-BBGA

공급자 장치 패키지

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논리 요소 / 셀 수

13248

총 RAM 비트

368640

I / O 수

372

게이트 수

700000

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

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제조업체

Xilinx Inc.

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LAB / CLB 수

152700

논리 요소 / 셀 수

1954560

총 RAM 비트

47628288

I / O 수

1200

게이트 수

-

전압-공급

0.97V ~ 1.03V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1924-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1925-FCBGA (45x45)

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Microsemi

제조업체

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시리즈

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LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

147456

I / O 수

97

게이트 수

1000000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-55°C ~ 125°C (TJ)

패키지 / 케이스

144-LBGA

공급자 장치 패키지

144-FPBGA (13x13)

제조업체

Intel

시리즈

Stratix® V GX

LAB / CLB 수

185000

논리 요소 / 셀 수

490000

총 RAM 비트

53105664

I / O 수

600

게이트 수

-

전압-공급

0.82V ~ 0.88V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1517-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1517-FBGA (40x40)

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