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5SGXMA7H3F35I3LN

5SGXMA7H3F35I3LN

참조 용

부품 번호 5SGXMA7H3F35I3LN
PNEDA 부품 번호 5SGXMA7H3F35I3LN
설명 IC FPGA 552 I/O 1152FBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 5,238
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 12월 20 - 12월 25 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

5SGXMA7H3F35I3LN 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호5SGXMA7H3F35I3LN
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
5SGXMA7H3F35I3LN, 5SGXMA7H3F35I3LN 데이터 시트 (총 페이지: 72, 크기: 2,024.93 KB)
PDF5SGTMC7K3F40I2N 데이터 시트 표지
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5SGXMA7H3F35I3LN 사양

제조업체Intel
시리즈Stratix® V GX
LAB / CLB 수234720
논리 요소 / 셀 수622000
총 RAM 비트59939840
I / O 수552
게이트 수-
전압-공급0.82V ~ 0.88V
장착 유형Surface Mount
작동 온도-40°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스1152-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지1152-FBGA (35x35)

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게이트 수

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전압-공급

0.87V ~ 0.93V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

780-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

780-FBGA (29x29)

EP2S30F672C5

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Intel

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Stratix® II

LAB / CLB 수

1694

논리 요소 / 셀 수

33880

총 RAM 비트

1369728

I / O 수

500

게이트 수

-

전압-공급

1.15V ~ 1.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

672-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

672-FBGA (27x27)

A54SX72A-PQG208M

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

SX-A

LAB / CLB 수

6036

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

-

I / O 수

171

게이트 수

108000

전압-공급

2.25V ~ 5.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-55°C ~ 125°C (TC)

패키지 / 케이스

208-BFQFP

공급자 장치 패키지

208-PQFP (28x28)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

Virtex®

LAB / CLB 수

1176

논리 요소 / 셀 수

5292

총 RAM 비트

57344

I / O 수

284

게이트 수

236666

전압-공급

2.375V ~ 2.625V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

456-BBGA

공급자 장치 패키지

456-FBGA (23x23)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

Artix-7

LAB / CLB 수

5900

논리 요소 / 셀 수

75520

총 RAM 비트

3870720

I / O 수

300

게이트 수

-

전압-공급

0.95V ~ 1.05V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

676-BGA

공급자 장치 패키지

676-FBGA (27x27)

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