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5SGXMABN2F45C3N

5SGXMABN2F45C3N

참조 용

부품 번호 5SGXMABN2F45C3N
PNEDA 부품 번호 5SGXMABN2F45C3N
설명 IC FPGA 840 I/O 1932FCBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 4,356
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 2월 10 - 2월 15 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

5SGXMABN2F45C3N 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호5SGXMABN2F45C3N
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
5SGXMABN2F45C3N, 5SGXMABN2F45C3N 데이터 시트 (총 페이지: 72, 크기: 2,024.93 KB)
PDF5SGTMC7K3F40I2N 데이터 시트 표지
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5SGXMABN2F45C3N 사양

제조업체Intel
시리즈Stratix® V GX
LAB / CLB 수359200
논리 요소 / 셀 수952000
총 RAM 비트65561600
I / O 수840
게이트 수-
전압-공급0.82V ~ 0.88V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스1932-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지1932-FBGA, FC (45x45)

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장착 유형

Surface Mount

작동 온도

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장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

패키지 / 케이스

80-TQFP

공급자 장치 패키지

80-VQFP (14x14)

제조업체

Intel

시리즈

Stratix® V GX

LAB / CLB 수

234720

논리 요소 / 셀 수

622000

총 RAM 비트

59939840

I / O 수

840

게이트 수

-

전압-공급

0.82V ~ 0.88V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1932-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1932-FBGA, FC (45x45)

A14100A-1CQ256B

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

ACT™ 3

LAB / CLB 수

1377

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

-

I / O 수

228

게이트 수

10000

전압-공급

4.5V ~ 5.5V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-55°C ~ 125°C (TJ)

패키지 / 케이스

256-BFCQFP with Tie Bar

공급자 장치 패키지

256-CQFP (75x75)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

Kintex® UltraScale+™

LAB / CLB 수

65340

논리 요소 / 셀 수

1143450

총 RAM 비트

82329600

I / O 수

512

게이트 수

-

전압-공급

0.698V ~ 0.876V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1517-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1517-FCBGA (40x40)

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