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5SGXMABN3F45I3N

5SGXMABN3F45I3N

참조 용

부품 번호 5SGXMABN3F45I3N
PNEDA 부품 번호 5SGXMABN3F45I3N
설명 IC FPGA 840 I/O 1932FCBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 6,768
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 2월 2 - 2월 7 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

5SGXMABN3F45I3N 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호5SGXMABN3F45I3N
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
5SGXMABN3F45I3N, 5SGXMABN3F45I3N 데이터 시트 (총 페이지: 72, 크기: 2,024.93 KB)
PDF5SGTMC7K3F40I2N 데이터 시트 표지
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5SGXMABN3F45I3N 사양

제조업체Intel
시리즈Stratix® V GX
LAB / CLB 수359200
논리 요소 / 셀 수952000
총 RAM 비트65561600
I / O 수840
게이트 수-
전압-공급0.82V ~ 0.88V
장착 유형Surface Mount
작동 온도-40°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스1932-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지1932-FBGA, FC (45x45)

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전압-공급

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장착 유형

Surface Mount

작동 온도

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패키지 / 케이스

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제조업체

Microsemi Corporation

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LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

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총 RAM 비트

719872

I / O 수

161

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 2.625V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

256-LFBGA

공급자 장치 패키지

256-FPBGA (14x14)

제조업체

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LAB / CLB 수

8640

논리 요소 / 셀 수

110592

총 RAM 비트

4718592

I / O 수

800

게이트 수

-

전압-공급

0.95V ~ 1.05V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1760-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1760-FCBGA (42.5x42.5)

제조업체

Intel

시리즈

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LAB / CLB 수

21248

논리 요소 / 셀 수

531200

총 RAM 비트

28033024

I / O 수

1120

게이트 수

-

전압-공급

0.87V ~ 0.93V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1760-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1760-FBGA, FC (42.5x42.5)

제조업체

Intel

시리즈

FLEX-10K®

LAB / CLB 수

360

논리 요소 / 셀 수

2880

총 RAM 비트

20480

I / O 수

274

게이트 수

116000

전압-공급

3V ~ 3.6V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

패키지 / 케이스

356-LBGA

공급자 장치 패키지

356-BGA (35x35)

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