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5SGXMB6R2F43I3N

5SGXMB6R2F43I3N

참조 용

부품 번호 5SGXMB6R2F43I3N
PNEDA 부품 번호 5SGXMB6R2F43I3N
설명 IC FPGA 600 I/O 1760FBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 8,028
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 25 - 11월 30 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

5SGXMB6R2F43I3N 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호5SGXMB6R2F43I3N
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
5SGXMB6R2F43I3N, 5SGXMB6R2F43I3N 데이터 시트 (총 페이지: 72, 크기: 2,024.93 KB)
PDF5SGTMC7K3F40I2N 데이터 시트 표지
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5SGXMB6R2F43I3N 사양

제조업체Intel
시리즈Stratix® V GX
LAB / CLB 수225400
논리 요소 / 셀 수597000
총 RAM 비트61688832
I / O 수600
게이트 수-
전압-공급0.82V ~ 0.88V
장착 유형Surface Mount
작동 온도-40°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스1760-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지1760-FBGA, FC (42.5x42.5)

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I / O 수

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게이트 수

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전압-공급

0.95V ~ 1.05V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-BBGA

공급자 장치 패키지

484-FBGA (23x23)

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Lattice Semiconductor Corporation

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LAB / CLB 수

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논리 요소 / 셀 수

80000

총 RAM 비트

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I / O 수

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게이트 수

-

전압-공급

0.95V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1704-BCBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1704-CFCBGA (42.5x42.5)

AX1000-FGG676

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논리 요소 / 셀 수

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총 RAM 비트

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I / O 수

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게이트 수

1000000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

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패키지 / 케이스

676-BGA

공급자 장치 패키지

676-FBGA (27x27)

제조업체

Intel

시리즈

Stratix®

LAB / CLB 수

1057

논리 요소 / 셀 수

10570

총 RAM 비트

920448

I / O 수

345

게이트 수

-

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

672-BBGA

공급자 장치 패키지

672-FBGA (27x27)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

Spartan®-6 LXT

LAB / CLB 수

3411

논리 요소 / 셀 수

43661

총 RAM 비트

2138112

I / O 수

296

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-BBGA

공급자 장치 패키지

484-FBGA (23x23)

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