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600F5R1CT250XT

600F5R1CT250XT

참조 용

부품 번호 600F5R1CT250XT
PNEDA 부품 번호 600F5R1CT250XT
설명 CAP CER 5.1PF 250V NP0 0805
제조업체 American Technical Ceramics
단가 견적 요청
재고 있음 8,622
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 28 - 12월 3 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

600F5R1CT250XT 리소스

브랜드 American Technical Ceramics
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호600F5R1CT250XT
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
600F5R1CT250XT, 600F5R1CT250XT 데이터 시트 (총 페이지: 4, 크기: 309.51 KB)
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600F5R1CT250XT 사양

제조업체American Technical Ceramics
시리즈ATC 600F
커패시턴스5.1pF
공차±0.25pF
전압-정격250V
온도 계수C0G, NP0
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징High Q, Low Loss, Ultra Low ESR
평점-
응용 프로그램RF, Microwave, High Frequency, Bypass, Decoupling
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스0805 (2012 Metric)
크기 / 치수0.079" L x 0.049" W (2.01mm x 1.24mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.051" (1.30mm)
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온도 계수

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작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

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평점

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응용 프로그램

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실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

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크기 / 치수

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전압-정격

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온도 계수

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작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination, High Temperature

평점

-

응용 프로그램

High Reliability, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1808 (4520 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.079" W (4.50mm x 2.00mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.079" (2.00mm)

리드 간격

-

리드 스타일

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제조업체

KEMET

시리즈

GoldMax 300 Comm C0G

커패시턴스

100pF

공차

±10%

전압-정격

25V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Low ESL

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial

크기 / 치수

0.150" L x 0.100" W (3.81mm x 2.54mm)

높이-착석 (최대)

0.183" (4.66mm)

두께 (최대)

-

리드 간격

0.100" (2.54mm)

리드 스타일

Straight

1812J0160270FFR

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

-

커패시턴스

27pF

공차

±1%

전압-정격

16V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Temperature

평점

-

응용 프로그램

High Reliability

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1812 (4532 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm)

높이-착석 (최대)

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두께 (최대)

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리드 간격

-

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1808YA250270GCRSY2

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

27pF

공차

±2%

전압-정격

250V

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination, High Voltage

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1808 (4520 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.079" W (4.50mm x 2.00mm)

높이-착석 (최대)

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두께 (최대)

0.079" (2.00mm)

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