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70F563AI

70F563AI

참조 용

부품 번호 70F563AI
PNEDA 부품 번호 70F563AI
설명 FIXED IND 5.6MH 46MA 69.6 OHM TH
제조업체 Bourns
단가 견적 요청
재고 있음 3,942
창고 Shipped from Hong Kong SAR
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Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

70F563AI 리소스

브랜드 Bourns
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호70F563AI
분류수동 구성 요소인덕터, 코일, 초크고정 인덕터
데이터 시트
70F563AI, 70F563AI 데이터 시트 (총 페이지: 2, 크기: 179.5 KB)
PDF70F827AP-RC 데이터 시트 표지
70F827AP-RC 데이터 시트 페이지 2

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70F563AI 사양

제조업체Bourns
시리즈70F
유형Wirewound
재료-코어Iron
인덕턴스5.6mH
공차±5%
현재 등급46mA
전류-포화-
방패Unshielded
DC 저항 (DCR)69.6 Ohm Max
Q @ Freq53 @ 250kHz
주파수-자기 공명680kHz
평점-
작동 온도-55°C ~ 105°C
인덕턴스 주파수-테스트250kHz
특징-
장착 유형Through Hole
패키지 / 케이스Axial
공급자 장치 패키지Axial
크기 / 치수0.300" Dia x 0.380" L (7.62mm x 9.65mm)
높이-착석 (최대)-

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방패

Shielded

DC 저항 (DCR)

6 mOhm Max

Q @ Freq

-

주파수-자기 공명

-

평점

-

작동 온도

-55°C ~ 125°C

인덕턴스 주파수-테스트

100kHz

특징

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

Nonstandard

공급자 장치 패키지

SMD

크기 / 치수

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공차

±20%

현재 등급

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1.54A

방패

Shielded

DC 저항 (DCR)

70 mOhm Max

Q @ Freq

-

주파수-자기 공명

-

평점

-

작동 온도

-40°C ~ 125°C

인덕턴스 주파수-테스트

1kHz

특징

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

Nonstandard

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

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재료-코어

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인덕턴스

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공차

±10%

현재 등급

645mA

전류-포화

-

방패

Unshielded

DC 저항 (DCR)

250 mOhm Max

Q @ Freq

30 @ 25MHz

주파수-자기 공명

500MHz

평점

-

작동 온도

-55°C ~ 105°C

인덕턴스 주파수-테스트

25MHz

특징

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Axial

공급자 장치 패키지

Axial

크기 / 치수

0.078" Dia x 0.200" L (1.98mm x 5.08mm)

높이-착석 (최대)

-

CIH05T15NJNC

Samsung Electro-Mechanics

제조업체

Samsung Electro-Mechanics

시리즈

CIH05T

유형

Multilayer

재료-코어

-

인덕턴스

15nH

공차

±5%

현재 등급

300mA

전류-포화

-

방패

Unshielded

DC 저항 (DCR)

550 mOhm Max

Q @ Freq

8 @ 100MHz

주파수-자기 공명

2.3GHz

평점

-

작동 온도

-55°C ~ 125°C

인덕턴스 주파수-테스트

100MHz

특징

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

0402 (1005 Metric)

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm)

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TT Electronics/BI Magnetics

시리즈

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-

인덕턴스

6.4µH

공차

±20%

현재 등급

3.5A

전류-포화

6A

방패

Shielded

DC 저항 (DCR)

30 mOhm Max

Q @ Freq

-

주파수-자기 공명

-

평점

-

작동 온도

-40°C ~ 155°C

인덕턴스 주파수-테스트

100kHz

특징

-

장착 유형

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패키지 / 케이스

Nonstandard

공급자 장치 패키지

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크기 / 치수

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