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73M1866B-IMR/F

73M1866B-IMR/F

참조 용

부품 번호 73M1866B-IMR/F
PNEDA 부품 번호 73M1866B-IMR-F
설명 IC MICRODAA PCM HWY 42QFN
제조업체 Maxim Integrated
단가 견적 요청
재고 있음 4,266
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 3월 18 - 3월 23 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

73M1866B-IMR/F 리소스

브랜드 Maxim Integrated
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호73M1866B-IMR/F
분류반도체인터페이스 IC인터페이스-텔레콤
데이터 시트
73M1866B-IMR/F, 73M1866B-IMR/F 데이터 시트 (총 페이지: 88, 크기: 1,101.66 KB)
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73M1866B-IMR/F 사양

제조업체Maxim Integrated
시리즈MicroDAA™
기능Data Access Arrangement (DAA)
인터페이스PCM, Serial, SPI
회로 수1
전압-공급3V ~ 3.6V
전류-공급-
전력 (와트)-
작동 온도-40°C ~ 85°C
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스42-VFQFN Exposed Pad
공급자 장치 패키지42-QFN (8x8)

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Silicon Labs

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기능

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GCI, PCM, SPI

회로 수

1

전압-공급

3.13V ~ 3.47V

전류-공급

-

전력 (와트)

-

작동 온도

-40°C ~ 85°C

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

60-WFQFN Exposed Pad

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Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

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기능

-

인터페이스

2-Wire

회로 수

-

전압-공급

-

전류-공급

-

전력 (와트)

-

작동 온도

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

128-TQFP

VSC8584XKS-06

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

-

기능

-

인터페이스

-

회로 수

-

전압-공급

-

전류-공급

-

전력 (와트)

-

작동 온도

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

256-BGA

공급자 장치 패키지

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BCM56602C0KEBG

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제조업체

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시리즈

*

기능

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인터페이스

-

회로 수

-

전압-공급

-

전류-공급

-

전력 (와트)

-

작동 온도

-

장착 유형

-

패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

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