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73S1209F-68IMR/F/P

73S1209F-68IMR/F/P

참조 용

부품 번호 73S1209F-68IMR/F/P
PNEDA 부품 번호 73S1209F-68IMR-F-P
설명 IC MCU 8BIT 32KB FLASH 68QFN
제조업체 Maxim Integrated
단가 견적 요청
재고 있음 5,580
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 27 - 12월 2 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

73S1209F-68IMR/F/P 리소스

브랜드 Maxim Integrated
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호73S1209F-68IMR/F/P
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
73S1209F-68IMR/F/P, 73S1209F-68IMR/F/P 데이터 시트 (총 페이지: 123, 크기: 1,385.04 KB)
PDF73S1209F-44MR/F/PD 데이터 시트 표지
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73S1209F-68IMR/F/P 사양

제조업체Maxim Integrated
시리즈73S12xx
코어 프로세서80515
코어 크기8-Bit
속도24MHz
연결I²C, SmartCard, UART/USART
주변기기LED, POR, WDT
I / O 수9
프로그램 메모리 크기32KB (32K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기2K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)2.7V ~ 5.5V
데이터 변환기-
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스68-VFQFN Exposed Pad
공급자 장치 패키지68-QFN (8x8)

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제조업체

시리즈

Tiva™ C

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M4F

코어 크기

32-Bit

속도

80MHz

연결

CANbus, I²C, IrDA, Microwire, QEI, SPI, SSI, UART/USART, USB OTG

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, Motion PWM, POR, WDT

I / O 수

43

프로그램 메모리 크기

256KB (256K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

2K x 8

RAM 크기

32K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.08V ~ 3.63V

데이터 변환기

A/D 12x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-LQFP

공급자 장치 패키지

64-LQFP (10x10)

TMS320F28375SZWTT

Texas Instruments

제조업체

시리즈

C2000™ C28x Delfino™

코어 프로세서

C28x

코어 크기

32-Bit Single-Core

속도

200MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, I²C, McBSP, SCI, SPI, uPP, UART/USART, USB

주변기기

DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

169

프로그램 메모리 크기

1MB (512K x 16)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

82K x 16

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.14V ~ 3.47V

데이터 변환기

A/D 24x12b; D/A 3x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TJ)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

337-LFBGA

공급자 장치 패키지

337-NFBGA (16x16)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

-

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M0+

코어 크기

32-Bit

속도

48MHz

연결

CANbus, FlexIO, I²C, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

DMA, PWM, WDT

I / O 수

58

프로그램 메모리 크기

256KB (256K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

2K x 8

RAM 크기

25K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 16x12b; D/A 1x8b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-LQFP

공급자 장치 패키지

64-LQFP (10x10)

PIC16LF1518-I/MV

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

PIC® XLP™ 16F

코어 프로세서

PIC

코어 크기

8-Bit

속도

20MHz

연결

I²C, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

I / O 수

25

프로그램 메모리 크기

28KB (16K x 14)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

1K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 17x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

28-UFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

28-UQFN (4x4)

DSPIC33FJ128GP708-I/PT

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

dsPIC™ 33F

코어 프로세서

dsPIC

코어 크기

16-Bit

속도

40 MIPs

연결

CANbus, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

AC'97, Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT

I / O 수

69

프로그램 메모리 크기

128KB (128K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

16K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 24x10/12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

80-TQFP

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