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73S1215F-44IMR/F

73S1215F-44IMR/F

참조 용

부품 번호 73S1215F-44IMR/F
PNEDA 부품 번호 73S1215F-44IMR-F
설명 IC MCU 8BIT 64KB FLASH 44QFN
제조업체 Maxim Integrated
단가 견적 요청
재고 있음 3,168
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 1월 8 - 1월 13 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

73S1215F-44IMR/F 리소스

브랜드 Maxim Integrated
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호73S1215F-44IMR/F
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
73S1215F-44IMR/F, 73S1215F-44IMR/F 데이터 시트 (총 페이지: 136, 크기: 1,468.01 KB)
PDF73S1215F-44IMR/F 데이터 시트 표지
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73S1215F-44IMR/F 사양

제조업체Maxim Integrated
시리즈73S12xx
코어 프로세서80515
코어 크기8-Bit
속도24MHz
연결I²C, SmartCard, UART/USART, USB
주변기기LED, POR, WDT
I / O 수9
프로그램 메모리 크기64KB (64K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기2K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)2.7V ~ 5.5V
데이터 변환기-
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스44-VFQFN Exposed Pad
공급자 장치 패키지44-QFN (7x7)

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코어 크기

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속도

8MHz

연결

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주변기기

LCD, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

69

프로그램 메모리 크기

16KB (16K x 8)

프로그램 메모리 유형

Mask ROM

EEPROM 크기

-

RAM 크기

512 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.2V ~ 6V

데이터 변환기

A/D 8x10b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

80-BQFP

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제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

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코어 프로세서

RX

코어 크기

32-Bit

속도

100MHz

연결

CANbus, I²C, LINbus, SCI, SPI, USB

주변기기

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

42

프로그램 메모리 크기

384KB (384K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

32K x 8

RAM 크기

64K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 12x12b; D/A 1x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-LQFP

공급자 장치 패키지

64-LFQFP (10x10)

ZLP12840H2064G

Maxim Integrated

제조업체

Maxim Integrated

시리즈

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코어 프로세서

Z8 LXM

코어 크기

8-Bit

속도

8MHz

연결

UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, HLVD, POR, WDT

I / O 수

16

프로그램 메모리 크기

64KB (64K x 8)

프로그램 메모리 유형

OTP

EEPROM 크기

-

RAM 크기

1K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2V ~ 3.6V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

20-SSOP (0.209", 5.30mm Width)

공급자 장치 패키지

20-SSOP

MB89935BPFV-G-263BNDERE1

Cypress Semiconductor

제조업체

Cypress Semiconductor Corp

시리즈

-

코어 프로세서

-

코어 크기

-

속도

-

연결

-

주변기기

-

I / O 수

-

프로그램 메모리 크기

-

프로그램 메모리 유형

-

EEPROM 크기

-

RAM 크기

-

전압-공급 (Vcc / Vdd)

-

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

-

작동 온도

-

장착 유형

-

패키지 / 케이스

-

공급자 장치 패키지

-

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

HC11

코어 프로세서

HC11

코어 크기

8-Bit

속도

3MHz

연결

SCI, SPI

주변기기

POR, WDT

I / O 수

38

프로그램 메모리 크기

-

프로그램 메모리 유형

ROMless

EEPROM 크기

512 x 8

RAM 크기

512 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 8x8b

오실레이터 유형

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작동 온도

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