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744C083682JTR

744C083682JTR

참조 용

부품 번호 744C083682JTR
PNEDA 부품 번호 744C083682JTR
설명 RES ARRAY 4 RES 6.8K OHM 2012
제조업체 CTS Resistor Products
단가 견적 요청
재고 있음 6,552
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 7 - 11월 12 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

744C083682JTR 리소스

브랜드 CTS Resistor Products
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호744C083682JTR
분류수동 구성 요소저항기저항 네트워크, 어레이
데이터 시트
744C083682JTR, 744C083682JTR 데이터 시트 (총 페이지: 5, 크기: 213.2 KB)
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744C083682JTR 사양

제조업체CTS Resistor Products
시리즈744
회로 유형Isolated
저항 (옴)6.8k
공차±5%
저항기 수4
저항 매칭 비율-
저항 비율 드리프트-
핀 수8
요소 당 전력125mW
온도 계수±200ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 125°C
응용 프로그램-
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스2012, Concave, Long Side Terminals
공급자 장치 패키지-
크기 / 치수0.200" L x 0.126" W (5.08mm x 3.20mm)
높이-착석 (최대)0.028" (0.70mm)

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저항 (옴)

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±2%

저항기 수

8

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

9

요소 당 전력

200mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

9-SIP

공급자 장치 패키지

9-SIP

크기 / 치수

0.898" L x 0.098" W (22.81mm x 2.49mm)

높이-착석 (최대)

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Vishay Thin Film

제조업체

Vishay Thin Film

시리즈

VSSR

회로 유형

Isolated

저항 (옴)

1k

공차

±2%

저항기 수

8

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

16

요소 당 전력

100mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

16-SSOP (0.154", 3.90mm Width)

공급자 장치 패키지

16-SSOP

크기 / 치수

0.193" L x 0.154" W (4.90mm x 3.91mm)

높이-착석 (최대)

0.069" (1.76mm)

RF062PJ160CS

Samsung Electro-Mechanics

제조업체

Samsung Electro-Mechanics

시리즈

RF

회로 유형

Isolated

저항 (옴)

16

공차

±5%

저항기 수

2

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

4

요소 당 전력

31.25mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

0302 (0805 Metric), Long Side Terminals

공급자 장치 패키지

0603

크기 / 치수

0.032" L x 0.024" W (0.80mm x 0.60mm)

높이-착석 (최대)

0.013" (0.33mm)

Y1735V0019VV0L

VPG Foil Resistors

제조업체

VPG Foil Resistors

시리즈

300145Z

회로 유형

Voltage Divider

저항 (옴)

5k

공차

±0.005%

저항기 수

4

저항 매칭 비율

±0.005%

저항 비율 드리프트

±0.1 ppm/°C

핀 수

6

요소 당 전력

50mW

온도 계수

±0.2ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

Voltage Divider (TCR Matched)

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Axial, Box - 6 Lead

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.375" L x 0.200" W (9.53mm x 5.08mm)

높이-착석 (최대)

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회로 유형

Isolated

저항 (옴)

47k

공차

±1%

저항기 수

2

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

4

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

응용 프로그램

DDRAM, SDRAM

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

0404 (1010 Metric), Convex

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0404

크기 / 치수

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높이-착석 (최대)

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