752121331GP
참조 용
| 부품 번호 | 752121331GP |
| PNEDA 부품 번호 | 752121331GP |
| 설명 | RES ARRAY 11 RES 330 OHM 12SRT |
| 제조업체 | CTS Resistor Products |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 3,798 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 11월 4 - 11월 9 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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752121331GP 리소스
| 브랜드 | CTS Resistor Products |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | 752121331GP |
| 분류 | 수동 구성 요소 › 저항기 › 저항 네트워크, 어레이 |
| 데이터 시트 |
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752121331GP 사양
| 제조업체 | CTS Resistor Products |
| 시리즈 | 752 |
| 회로 유형 | Bussed |
| 저항 (옴) | 330 |
| 공차 | ±2% |
| 저항기 수 | 11 |
| 저항 매칭 비율 | - |
| 저항 비율 드리프트 | - |
| 핀 수 | 12 |
| 요소 당 전력 | 80mW |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C |
| 응용 프로그램 | - |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 패키지 / 케이스 | 12-SRT |
| 공급자 장치 패키지 | - |
| 크기 / 치수 | 0.665" L x 0.080" W (16.89mm x 2.03mm) |
| 높이-착석 (최대) | 0.100" (2.53mm) |
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제조업체 CTS Resistor Products 시리즈 766 회로 유형 Bussed 저항 (옴) 330k 공차 ±2% 저항기 수 13 저항 매칭 비율 - 저항 비율 드리프트 - 핀 수 14 요소 당 전력 80mW 온도 계수 ±100ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 - 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 공급자 장치 패키지 - 크기 / 치수 0.341" L x 0.154" W (8.65mm x 3.90mm) 높이-착석 (최대) 0.069" (1.75mm) |
제조업체 Bourns 시리즈 4600X 회로 유형 Dual Terminator 저항 (옴) 180, 390 공차 ±2% 저항기 수 8 저항 매칭 비율 - 저항 비율 드리프트 - 핀 수 6 요소 당 전력 200mW 온도 계수 ±100ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 6-SIP 공급자 장치 패키지 6-SIP 크기 / 치수 0.598" L x 0.098" W (15.19mm x 2.49mm) 높이-착석 (최대) 0.200" (5.08mm) |
제조업체 Linear Technology/Analog Devices 시리즈 LT5400 회로 유형 Isolated 저항 (옴) 1k 공차 ±15% 저항기 수 4 저항 매칭 비율 ±0.025% 저항 비율 드리프트 ±0.2 ppm/°C 핀 수 8 요소 당 전력 800mW 온도 계수 ±25ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 150°C 응용 프로그램 Voltage Divider (TCR Matched) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width) Exposed Pad 공급자 장치 패키지 8-MSOP-EP 크기 / 치수 0.118" L x 0.118" W (3.00mm x 3.00mm) 높이-착석 (최대) 0.043" (1.10mm) |
제조업체 Bourns 시리즈 4300R 회로 유형 Bussed 저항 (옴) 22k 공차 ±2% 저항기 수 8 저항 매칭 비율 - 저항 비율 드리프트 50 ppm/°C 핀 수 9 요소 당 전력 200mW 온도 계수 ±100ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 9-SIP 공급자 장치 패키지 9-SIP 크기 / 치수 0.884" L x 0.085" W (22.45mm x 2.16mm) 높이-착석 (최대) 0.195" (4.95mm) |
제조업체 Yageo 시리즈 TC124 회로 유형 Isolated 저항 (옴) 5.36k 공차 ±1% 저항기 수 4 저항 매칭 비율 - 저항 비율 드리프트 - 핀 수 8 요소 당 전력 62.5mW 온도 계수 ±200ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 DDRAM, SDRAM 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 0804, Concave, Long Side Terminals 공급자 장치 패키지 - 크기 / 치수 0.079" L x 0.039" W (2.00mm x 1.00mm) 높이-착석 (최대) 0.020" (0.50mm) |
