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752123103GP

752123103GP

참조 용

부품 번호 752123103GP
PNEDA 부품 번호 752123103GP
설명 RES ARRAY 6 RES 10K OHM 12SRT
제조업체 CTS Resistor Products
단가 견적 요청
재고 있음 6,732
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 9월 24 - 9월 29 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

752123103GP 리소스

브랜드 CTS Resistor Products
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호752123103GP
분류수동 구성 요소저항기저항 네트워크, 어레이
데이터 시트
752123103GP, 752123103GP 데이터 시트 (총 페이지: 4, 크기: 227.63 KB)
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752123103GP 사양

제조업체CTS Resistor Products
시리즈752
회로 유형Isolated
저항 (옴)10k
공차±2%
저항기 수6
저항 매칭 비율-
저항 비율 드리프트-
핀 수12
요소 당 전력160mW
온도 계수±200ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 125°C
응용 프로그램-
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스12-SRT
공급자 장치 패키지-
크기 / 치수0.665" L x 0.080" W (16.89mm x 2.03mm)
높이-착석 (최대)0.100" (2.53mm)

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Voltage Divider

저항 (옴)

100k

공차

±0.1%

저항기 수

4

저항 매칭 비율

±0.1%

저항 비율 드리프트

±0.1 ppm/°C

핀 수

8

요소 당 전력

300mW

온도 계수

±0.2ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

Voltage Divider (TCR Matched)

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial - 8 Leads

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

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Bourns

시리즈

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회로 유형

Bussed

저항 (옴)

6.2k

공차

±2%

저항기 수

13

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

50 ppm/°C

핀 수

14

요소 당 전력

125mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

14-DIP (0.300", 7.62mm)

공급자 장치 패키지

14-DIP

크기 / 치수

0.765" L x 0.300" W (19.43mm x 7.62mm)

높이-착석 (최대)

0.185" (4.69mm)

766141203GP

CTS Resistor Products

제조업체

CTS Resistor Products

시리즈

766

회로 유형

Bussed

저항 (옴)

20k

공차

±2%

저항기 수

13

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

14

요소 당 전력

80mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.341" L x 0.154" W (8.65mm x 3.90mm)

높이-착석 (최대)

0.069" (1.75mm)

제조업체

Yageo

시리즈

TC164

회로 유형

Isolated

저항 (옴)

102

공차

±1%

저항기 수

4

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

8

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

응용 프로그램

DDRAM, SDRAM

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric), Concave, Long Side Terminals

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

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제조업체

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시리즈

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회로 유형

Bussed

저항 (옴)

330

공차

±5%

저항기 수

8

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

10

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

응용 프로그램

DDRAM, SDRAM

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric), Convex, Long Side Terminals

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

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