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752125181APTR13

752125181APTR13

참조 용

부품 번호 752125181APTR13
PNEDA 부품 번호 752125181APTR13
설명 RES NTWRK 20 RES MULT OHM 12SRT
제조업체 CTS Resistor Products
단가 견적 요청
재고 있음 3,654
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 6월 21 - 6월 26 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

752125181APTR13 리소스

브랜드 CTS Resistor Products
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호752125181APTR13
분류수동 구성 요소저항기저항 네트워크, 어레이
데이터 시트
752125181APTR13, 752125181APTR13 데이터 시트 (총 페이지: 4, 크기: 227.63 KB)
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752125181APTR13 사양

제조업체CTS Resistor Products
시리즈752
회로 유형Dual Terminator
저항 (옴)330, 390
공차±2%
저항기 수20
저항 매칭 비율-
저항 비율 드리프트-
핀 수12
요소 당 전력80mW
온도 계수±200ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 125°C
응용 프로그램-
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스12-SRT
공급자 장치 패키지-
크기 / 치수0.665" L x 0.080" W (16.89mm x 2.03mm)
높이-착석 (최대)0.100" (2.53mm)

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8

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

16

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

응용 프로그램

DDRAM, SDRAM

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

1606, Convex, Long Side Terminals

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.157" L x 0.063" W (4.00mm x 1.60mm)

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공차

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저항기 수

7

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

50 ppm/°C

핀 수

14

요소 당 전력

250mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

14-DIP (0.300", 7.62mm)

공급자 장치 패키지

14-DIP

크기 / 치수

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Yageo

시리즈

TC124

회로 유형

Isolated

저항 (옴)

931

공차

±1%

저항기 수

4

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

8

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

DDRAM, SDRAM

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

0804, Concave, Long Side Terminals

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.079" L x 0.039" W (2.00mm x 1.00mm)

높이-착석 (최대)

0.020" (0.50mm)

제조업체

Yageo

시리즈

YC248

회로 유형

Isolated

저항 (옴)

560

공차

±5%

저항기 수

8

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

16

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

응용 프로그램

DDRAM, SDRAM

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

1606, Convex, Long Side Terminals

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.157" L x 0.063" W (4.00mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

0.022" (0.55mm)

4610X-102-390

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39

공차

±1 Ohm

저항기 수

5

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

10

요소 당 전력

300mW

온도 계수

±250ppm/°C

작동 온도

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응용 프로그램

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

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