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752201104GP

752201104GP

참조 용

부품 번호 752201104GP
PNEDA 부품 번호 752201104GP
설명 RES ARRAY 18 RES 100K OHM 20DRT
제조업체 CTS Resistor Products
단가 견적 요청
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752201104GP 리소스

브랜드 CTS Resistor Products
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호752201104GP
분류수동 구성 요소저항기저항 네트워크, 어레이
데이터 시트
752201104GP, 752201104GP 데이터 시트 (총 페이지: 4, 크기: 227.63 KB)
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752201104GP 사양

제조업체CTS Resistor Products
시리즈752
회로 유형Bussed
저항 (옴)100k
공차±2%
저항기 수18
저항 매칭 비율-
저항 비율 드리프트-
핀 수20
요소 당 전력80mW
온도 계수±200ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 125°C
응용 프로그램-
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스20-DRT
공급자 장치 패키지-
크기 / 치수0.565" L x 0.080" W (14.35mm x 2.03mm)
높이-착석 (최대)0.100" (2.53mm)

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-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

16

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

응용 프로그램

DDRAM, SDRAM

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

1606, Convex, Long Side Terminals

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.157" L x 0.063" W (4.00mm x 1.60mm)

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회로 유형

Isolated

저항 (옴)

820

공차

±5%

저항기 수

4

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

8

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

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회로 유형

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저항 (옴)

33k

공차

±2%

저항기 수

9

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

50 ppm/°C

핀 수

10

요소 당 전력

300mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

10-SIP

공급자 장치 패키지

10-SIP

크기 / 치수

0.984" L x 0.085" W (24.99mm x 2.16mm)

높이-착석 (최대)

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제조업체

VPG Foil Resistors

시리즈

MU

회로 유형

Voltage Divider

저항 (옴)

6k, 12k

공차

±0.1%

저항기 수

2

저항 매칭 비율

±0.1%

저항 비율 드리프트

±5 ppm/°C

핀 수

3

요소 당 전력

50mW

온도 계수

±5ppm/°C

작동 온도

-65°C ~ 150°C

응용 프로그램

Voltage Divider (TCR Matched)

장착 유형

Surface Mount

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SMD

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시리즈

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회로 유형

Isolated

저항 (옴)

150k

공차

±5%

저항기 수

4

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

8

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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