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752201221GP

752201221GP

참조 용

부품 번호 752201221GP
PNEDA 부품 번호 752201221GP
설명 RES ARRAY 18 RES 220 OHM 20DRT
제조업체 CTS Resistor Products
단가 견적 요청
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752201221GP 리소스

브랜드 CTS Resistor Products
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호752201221GP
분류수동 구성 요소저항기저항 네트워크, 어레이
데이터 시트
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752201221GP 사양

제조업체CTS Resistor Products
시리즈752
회로 유형Bussed
저항 (옴)220
공차±2%
저항기 수18
저항 매칭 비율-
저항 비율 드리프트-
핀 수20
요소 당 전력80mW
온도 계수±200ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 125°C
응용 프로그램-
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스20-DRT
공급자 장치 패키지-
크기 / 치수0.565" L x 0.080" W (14.35mm x 2.03mm)
높이-착석 (최대)0.100" (2.53mm)

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저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

8

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

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CTS Resistor Products

제조업체

CTS Resistor Products

시리즈

768

회로 유형

Isolated

저항 (옴)

82

공차

±2%

저항기 수

8

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

16

요소 당 전력

200mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

16-SOIC (0.220", 5.59mm Width)

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.440" L x 0.220" W (11.18mm x 5.59mm)

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시리즈

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회로 유형

Isolated

저항 (옴)

150k

공차

±2%

저항기 수

3

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

50 ppm/°C

핀 수

6

요소 당 전력

300mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

6-SIP

공급자 장치 패키지

6-SIP

크기 / 치수

0.584" L x 0.085" W (14.83mm x 2.16mm)

높이-착석 (최대)

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ORNTV25025002UF

Vishay Thin Film

제조업체

Vishay Thin Film

시리즈

ORNV

회로 유형

Voltage Divider

저항 (옴)

25k, 50k

공차

±0.1%

저항기 수

5

저항 매칭 비율

±0.05%

저항 비율 드리프트

±5 ppm/°C

핀 수

8

요소 당 전력

100mW

온도 계수

±25ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

Voltage Divider (TCR Matched)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.194" L x 0.157" W (4.93mm x 3.99mm)

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제조업체

Vishay Dale

시리즈

SOMC

회로 유형

Bussed

저항 (옴)

1.5k

공차

±2%

저항기 수

15

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

16

요소 당 전력

80mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 150°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

16-SOIC (0.220", 5.59mm Width)

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-

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