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766141561GP

766141561GP

참조 용

부품 번호 766141561GP
PNEDA 부품 번호 766141561GP
설명 RES ARRAY 13 RES 560 OHM 14SOIC
제조업체 CTS Resistor Products
단가 견적 요청
재고 있음 8,676
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 6월 19 - 6월 24 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

766141561GP 리소스

브랜드 CTS Resistor Products
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호766141561GP
분류수동 구성 요소저항기저항 네트워크, 어레이
데이터 시트
766141561GP, 766141561GP 데이터 시트 (총 페이지: 7, 크기: 334.96 KB)
PDF766141102GTR 데이터 시트 표지
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  • 766141561GP Distributor

766141561GP 사양

제조업체CTS Resistor Products
시리즈766
회로 유형Bussed
저항 (옴)560
공차±2%
저항기 수13
저항 매칭 비율-
저항 비율 드리프트-
핀 수14
요소 당 전력80mW
온도 계수±100ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 125°C
응용 프로그램-
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
공급자 장치 패키지-
크기 / 치수0.341" L x 0.154" W (8.65mm x 3.90mm)
높이-착석 (최대)0.069" (1.75mm)

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공차

±5%

저항기 수

4

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

8

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric), Convex, Long Side Terminals

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.126" L x 0.059" W (3.20mm x 1.50mm)

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제조업체

Bourns

시리즈

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회로 유형

Bussed

저항 (옴)

330k

공차

±2%

저항기 수

15

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

50 ppm/°C

핀 수

16

요소 당 전력

125mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

16-DIP (0.300", 7.62mm)

공급자 장치 패키지

16-DIP

크기 / 치수

0.865" L x 0.300" W (21.97mm x 7.62mm)

높이-착석 (최대)

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4420P-2-222

Bourns

제조업체

Bourns

시리즈

4400P

회로 유형

Bussed

저항 (옴)

2.2k

공차

±2%

저항기 수

19

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

50 ppm/°C

핀 수

20

요소 당 전력

160mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

공급자 장치 패키지

20-SOL

크기 / 치수

0.510" L x 0.295" W (12.95mm x 7.50mm)

높이-착석 (최대)

0.114" (2.90mm)

RAVF104DFT430R

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제조업체

Stackpole Electronics

시리즈

RAVF

회로 유형

Isolated

저항 (옴)

430

공차

±1%

저항기 수

4

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

8

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

응용 프로그램

Automotive AEC-Q200

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

0804, Convex, Long Side Terminals

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

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회로 유형

Isolated

저항 (옴)

1M

공차

±5%

저항기 수

2

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

4

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

응용 프로그램

DDRAM, SDRAM

장착 유형

Surface Mount

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0606

크기 / 치수

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높이-착석 (최대)

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