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77063511P

77063511P

참조 용

부품 번호 77063511P
PNEDA 부품 번호 77063511P
설명 RES ARRAY 3 RES 510 OHM 6SIP
제조업체 CTS Resistor Products
단가 견적 요청
재고 있음 7,182
창고 Shipped from Hong Kong SAR
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77063511P 리소스

브랜드 CTS Resistor Products
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호77063511P
분류수동 구성 요소저항기저항 네트워크, 어레이
데이터 시트
77063511P, 77063511P 데이터 시트 (총 페이지: 4, 크기: 122.59 KB)
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  • 77063511P Distributor

77063511P 사양

제조업체CTS Resistor Products
시리즈770
회로 유형Isolated
저항 (옴)510
공차±2%
저항기 수3
저항 매칭 비율-
저항 비율 드리프트-
핀 수6
요소 당 전력100mW
온도 계수±100ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 125°C
응용 프로그램-
장착 유형Through Hole
패키지 / 케이스6-SIP
공급자 장치 패키지6-SIP
크기 / 치수0.600" L x 0.098" W (15.24mm x 2.50mm)
높이-착석 (최대)0.195" (4.95mm)

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공차

±2%

저항기 수

15

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

16

요소 당 전력

100mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

16-SOIC (0.220", 5.59mm Width)

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

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회로 유형

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저항 (옴)

6.8k

공차

±5%

저항기 수

8

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

16

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

응용 프로그램

DDRAM, SDRAM

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

1606, Convex, Long Side Terminals

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-

크기 / 치수

0.157" L x 0.063" W (4.00mm x 1.60mm)

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제조업체

Bourns

시리즈

4300R

회로 유형

Bussed

저항 (옴)

200

공차

±2%

저항기 수

5

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

50 ppm/°C

핀 수

6

요소 당 전력

200mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

6-SIP

공급자 장치 패키지

6-SIP

크기 / 치수

0.584" L x 0.085" W (14.83mm x 2.16mm)

높이-착석 (최대)

0.195" (4.95mm)

4308H-101-151

Bourns

제조업체

Bourns

시리즈

4300H

회로 유형

Bussed

저항 (옴)

150

공차

±2%

저항기 수

7

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

50 ppm/°C

핀 수

8

요소 당 전력

300mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

8-SIP

공급자 장치 패키지

8-SIP

크기 / 치수

0.784" L x 0.085" W (19.91mm x 2.16mm)

높이-착석 (최대)

0.350" (8.89mm)

766161124GPTR7

CTS Resistor Products

제조업체

CTS Resistor Products

시리즈

766

회로 유형

Bussed

저항 (옴)

120k

공차

±2%

저항기 수

15

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

16

요소 당 전력

80mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.390" L x 0.154" W (9.90mm x 3.90mm)

높이-착석 (최대)

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