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9T04021A1871BAHF3

9T04021A1871BAHF3

참조 용

부품 번호 9T04021A1871BAHF3
PNEDA 부품 번호 9T04021A1871BAHF3
설명 RES SMD 1.87KOHM 0.1% 1/16W 0402
제조업체 Yageo
단가 견적 요청
재고 있음 5,418
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Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

9T04021A1871BAHF3 리소스

브랜드 Yageo
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호9T04021A1871BAHF3
분류수동 구성 요소저항기칩 저항기-표면 실장
데이터 시트
9T04021A1871BAHF3, 9T04021A1871BAHF3 데이터 시트 (총 페이지: 176, 크기: 17,864.96 KB)
PDF9C06031A6R80FGHFT 데이터 시트 표지
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9T04021A1871BAHF3 사양

제조업체Yageo
시리즈RT
저항1.87 kOhms
공차±0.1%
전력 (와트)0.063W, 1/16W
구성Thin Film
특징-
온도 계수±100ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 155°C
패키지 / 케이스0402 (1005 Metric)
공급자 장치 패키지0402
크기 / 치수0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm)
높이-착석 (최대)0.014" (0.35mm)
종료 횟수2
실패율-

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Vishay Thin Film

시리즈

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공차

±0.1%

전력 (와트)

0.15W

구성

Thin Film

특징

Anti-Sulfur, Automotive AEC-Q200, Moisture Resistant

온도 계수

±25ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

패키지 / 케이스

0603 (1608 Metric)

공급자 장치 패키지

0603

크기 / 치수

0.064" L x 0.032" W (1.63mm x 0.81mm)

높이-착석 (최대)

0.018" (0.46mm)

종료 횟수

2

실패율

-

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VPG Foil Resistors

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VSM

저항

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공차

±0.02%

전력 (와트)

0.15W

구성

Metal Foil

특징

Moisture Resistant, Non-Inductive

온도 계수

±2ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 150°C

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

공급자 장치 패키지

1206

크기 / 치수

0.126" L x 0.062" W (3.20mm x 1.57mm)

높이-착석 (최대)

0.025" (0.64mm)

종료 횟수

2

실패율

-

제조업체

Yageo

시리즈

RC

저항

4.22 kOhms

공차

±1%

전력 (와트)

0.5W, 1/2W

구성

Thick Film

특징

Moisture Resistant

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

패키지 / 케이스

1210 (3225 Metric)

공급자 장치 패키지

1210

크기 / 치수

0.122" L x 0.102" W (3.10mm x 2.60mm)

높이-착석 (최대)

0.024" (0.60mm)

종료 횟수

2

실패율

-

RCS3216F16R5CS

Samsung Electro-Mechanics

제조업체

Samsung Electro-Mechanics

시리즈

RCS

저항

16.5 Ohms

공차

±1%

전력 (와트)

0.25W, 1/4W

구성

Thick Film

특징

Anti-Sulfur, Moisture Resistant

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

공급자 장치 패키지

1206

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

0.026" (0.66mm)

종료 횟수

2

실패율

-

제조업체

Yageo

시리즈

MMF

저항

4.87 kOhms

공차

±1%

전력 (와트)

1W

구성

Metal Film

특징

-

온도 계수

±50ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

패키지 / 케이스

MELF, 0309

공급자 장치 패키지

MELF

크기 / 치수

0.126" Dia x 0.335" L (3.20mm x 8.50mm)

높이-착석 (최대)

-

종료 횟수

2

실패율

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