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A2F200M3F-FGG256I

A2F200M3F-FGG256I

참조 용

부품 번호 A2F200M3F-FGG256I
PNEDA 부품 번호 A2F200M3F-FGG256I
설명 IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 256FBGA
제조업체 Microsemi
단가 견적 요청
재고 있음 2
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Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

A2F200M3F-FGG256I 리소스

브랜드 Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호A2F200M3F-FGG256I
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러SoC (시스템 온 칩)

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A2F200M3F-FGG256I 사양

제조업체Microsemi Corporation
시리즈SmartFusion®
건축MCU, FPGA
코어 프로세서ARM® Cortex®-M3
플래시 크기256KB
RAM 크기64KB
주변기기DMA, POR, WDT
연결EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART
속도80MHz
주요 속성ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops
작동 온도-40°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스256-LBGA
공급자 장치 패키지256-FPBGA (17x17)

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주변기기

DMA, POR, WDT

연결

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

속도

700MHz

주요 속성

FPGA - 25K Logic Elements

작동 온도

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패키지 / 케이스

484-FBGA

공급자 장치 패키지

484-UBGA (19x19)

M2S010T-VFG256

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

SmartFusion®2

건축

MCU, FPGA

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M3

플래시 크기

256KB

RAM 크기

64KB

주변기기

DDR, PCIe, SERDES

연결

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

속도

166MHz

주요 속성

FPGA - 10K Logic Modules

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

256-LBGA

공급자 장치 패키지

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건축

MCU, FPGA

코어 프로세서

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

플래시 크기

-

RAM 크기

256KB

주변기기

DMA, POR, WDT

연결

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

속도

1.5GHz

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작동 온도

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코어 프로세서

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2

플래시 크기

-

RAM 크기

256KB

주변기기

DMA, WDT

연결

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

속도

500MHz, 600MHz, 1.2GHz

주요 속성

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 653K+ Logic Cells

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

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Microsemi

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SmartFusion®2

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코어 프로세서

ARM® Cortex®-M3

플래시 크기

256KB

RAM 크기

64KB

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DDR, PCIe, SERDES

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CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

속도

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484-BGA

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