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A3P060-1FGG144T

A3P060-1FGG144T

참조 용

부품 번호 A3P060-1FGG144T
PNEDA 부품 번호 A3P060-1FGG144T
설명 IC FPGA 96 I/O 144FBGA
제조업체 Microsemi
단가 견적 요청
재고 있음 4,518
창고 Shipped from Hong Kong SAR
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A3P060-1FGG144T 사양

제조업체Microsemi Corporation
시리즈Automotive, AEC-Q100, ProASIC3
LAB / CLB 수-
논리 요소 / 셀 수-
총 RAM 비트18432
I / O 수96
게이트 수60000
전압-공급1.425V ~ 1.575V
장착 유형Surface Mount
작동 온도-40°C ~ 125°C (TA)
패키지 / 케이스144-LBGA
공급자 장치 패키지144-FPBGA (13x13)

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게이트 수

-

전압-공급

0.97V ~ 1.03V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1760-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1761-FCBGA (42.5x42.5)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

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LAB / CLB 수

1300

논리 요소 / 셀 수

16640

총 RAM 비트

921600

I / O 수

170

게이트 수

-

전압-공급

0.95V ~ 1.05V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

256-LBGA

공급자 장치 패키지

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Intel

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LAB / CLB 수

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논리 요소 / 셀 수

5980

총 RAM 비트

92160

I / O 수

185

게이트 수

-

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

240-BFQFP

공급자 장치 패키지

240-PQFP (32x32)

제조업체

Xilinx Inc.

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LAB / CLB 수

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논리 요소 / 셀 수

1143450

총 RAM 비트

82329600

I / O 수

512

게이트 수

-

전압-공급

0.825V ~ 0.876V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1760-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1760-FCBGA (42.5x42.5)

제조업체

Intel

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LAB / CLB 수

225400

논리 요소 / 셀 수

597000

총 RAM 비트

61688832

I / O 수

432

게이트 수

-

전압-공급

0.87V ~ 0.93V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1517-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

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