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A3P1000-1FGG256I

A3P1000-1FGG256I

참조 용

부품 번호 A3P1000-1FGG256I
PNEDA 부품 번호 A3P1000-1FGG256I
설명 IC FPGA 177 I/O 256FBGA
제조업체 Microsemi
단가 견적 요청
재고 있음 6,786
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 30 - 12월 5 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

A3P1000-1FGG256I 리소스

브랜드 Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호A3P1000-1FGG256I
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)

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A3P1000-1FGG256I 사양

제조업체Microsemi Corporation
시리즈ProASIC3
LAB / CLB 수-
논리 요소 / 셀 수-
총 RAM 비트147456
I / O 수177
게이트 수1000000
전압-공급1.425V ~ 1.575V
장착 유형Surface Mount
작동 온도-40°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스256-LBGA
공급자 장치 패키지256-FPBGA (17x17)

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115000

총 RAM 비트

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I / O 수

942

게이트 수

-

전압-공급

0.95V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1704-BCBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1704-CFCBGA (42.5x42.5)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

XC3000A/L

LAB / CLB 수

144

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

30784

I / O 수

82

게이트 수

3000

전압-공급

4.75V ~ 5.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

100-TQFP

공급자 장치 패키지

100-VQFP (14x14)

제조업체

Intel

시리즈

APEX-20KE®

LAB / CLB 수

1152

논리 요소 / 셀 수

11520

총 RAM 비트

147456

I / O 수

408

게이트 수

728000

전압-공급

1.71V ~ 1.89V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

652-BBGA

공급자 장치 패키지

652-BGA (45x45)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

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LAB / CLB 수

3456

논리 요소 / 셀 수

15552

총 RAM 비트

294912

I / O 수

158

게이트 수

985882

전압-공급

1.71V ~ 1.89V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

240-BFQFP Exposed Pad

공급자 장치 패키지

240-PQFP (32x32)

LFECP20E-5FN484C

Lattice Semiconductor Corporation

제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

시리즈

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LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

19700

총 RAM 비트

434176

I / O 수

360

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

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