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A3P1000-2FG484M

A3P1000-2FG484M

참조 용

부품 번호 A3P1000-2FG484M
PNEDA 부품 번호 A3P1000-2FG484M
설명 IC FPGA 300 I/O 484FBGA
제조업체 Microsemi
단가 견적 요청
재고 있음 5,382
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A3P1000-2FG484M 사양

제조업체Microsemi Corporation
시리즈ProASIC3
LAB / CLB 수-
논리 요소 / 셀 수-
총 RAM 비트147456
I / O 수300
게이트 수1000000
전압-공급1.14V ~ 1.575V
장착 유형Surface Mount
작동 온도-55°C ~ 125°C (TJ)
패키지 / 케이스484-BGA
공급자 장치 패키지484-FPBGA (23x23)

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게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

패키지 / 케이스

284-VFBGA, CSPBGA

공급자 장치 패키지

284-CSPBGA (12x12)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

Virtex®-II

LAB / CLB 수

384

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

442368

I / O 수

172

게이트 수

250000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

256-BGA

공급자 장치 패키지

256-FBGA (17x17)

제조업체

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LAB / CLB 수

1000

논리 요소 / 셀 수

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총 RAM 비트

562176

I / O 수

101

게이트 수

-

전압-공급

2.85V ~ 3.465V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

144-LQFP Exposed Pad

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144-EQFP (20x20)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

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LAB / CLB 수

3136

논리 요소 / 셀 수

7448

총 RAM 비트

100352

I / O 수

448

게이트 수

85000

전압-공급

3V ~ 3.6V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

560-LBGA Exposed Pad, Metal

공급자 장치 패키지

560-MBGA (42.5x42.5)

LFEC33E-4F484C

Lattice Semiconductor Corporation

제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

시리즈

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LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

32800

총 RAM 비트

434176

I / O 수

360

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-BBGA

공급자 장치 패키지

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