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A3P1000-2FGG144

A3P1000-2FGG144

참조 용

부품 번호 A3P1000-2FGG144
PNEDA 부품 번호 A3P1000-2FGG144
설명 IC FPGA 97 I/O 144FBGA
제조업체 Microsemi
단가 견적 요청
재고 있음 2,700
창고 Shipped from Hong Kong SAR
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A3P1000-2FGG144 리소스

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A3P1000-2FGG144 사양

제조업체Microsemi Corporation
시리즈ProASIC3
LAB / CLB 수-
논리 요소 / 셀 수-
총 RAM 비트147456
I / O 수97
게이트 수1000000
전압-공급1.425V ~ 1.575V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스144-LBGA
공급자 장치 패키지144-FPBGA (13x13)

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전압-공급

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장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

208-BFQFP Exposed Pad

공급자 장치 패키지

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Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

ACT™ 3

LAB / CLB 수

848

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

-

I / O 수

167

게이트 수

6000

전압-공급

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장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

패키지 / 케이스

208-BFQFP

공급자 장치 패키지

208-PQFP (28x28)

EX256-PTQ100

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

EX

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

512

총 RAM 비트

-

I / O 수

81

게이트 수

12000

전압-공급

2.3V ~ 2.7V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

패키지 / 케이스

100-LQFP

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LCMXO2280E-4FTN256C

Lattice Semiconductor Corporation

제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

시리즈

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LAB / CLB 수

285

논리 요소 / 셀 수

2280

총 RAM 비트

28262

I / O 수

211

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

256-LBGA

공급자 장치 패키지

256-FTBGA (17x17)

M1AFS250-PQG208I

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

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LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

36864

I / O 수

93

게이트 수

250000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

208-BFQFP

공급자 장치 패키지

208-PQFP (28x28)

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