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A3P1000-2FGG484

A3P1000-2FGG484

참조 용

부품 번호 A3P1000-2FGG484
PNEDA 부품 번호 A3P1000-2FGG484
설명 IC FPGA 300 I/O 484FBGA
제조업체 Microsemi
단가 견적 요청
재고 있음 3,492
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A3P1000-2FGG484 사양

제조업체Microsemi Corporation
시리즈ProASIC3
LAB / CLB 수-
논리 요소 / 셀 수-
총 RAM 비트147456
I / O 수300
게이트 수1000000
전압-공급1.425V ~ 1.575V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스484-BGA
공급자 장치 패키지484-FPBGA (23x23)

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총 RAM 비트

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I / O 수

281

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

324-VFBGA

공급자 장치 패키지

324-CSFBGA (10x10)

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Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

ProASIC3

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

110592

I / O 수

235

게이트 수

600000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-BGA

공급자 장치 패키지

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Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

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LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

110592

I / O 수

100

게이트 수

450000

전압-공급

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장착 유형

Surface Mount

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제조업체

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시리즈

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LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

300000

총 RAM 비트

21094400

I / O 수

300

게이트 수

-

전압-공급

0.97V ~ 1.08V

장착 유형

-

작동 온도

0°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

536-LFBGA, CSPBGA

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LAB / CLB 수

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논리 요소 / 셀 수

241152

총 RAM 비트

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I / O 수

600

게이트 수

-

전압-공급

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장착 유형

Surface Mount

작동 온도

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