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A3P1000-FGG484

A3P1000-FGG484

참조 용

부품 번호 A3P1000-FGG484
PNEDA 부품 번호 A3P1000-FGG484
설명 IC FPGA 300 I/O 484FBGA
제조업체 Microsemi
단가 견적 요청
재고 있음 167
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A3P1000-FGG484 사양

제조업체Microsemi Corporation
시리즈ProASIC3
LAB / CLB 수-
논리 요소 / 셀 수-
총 RAM 비트147456
I / O 수300
게이트 수1000000
전압-공급1.425V ~ 1.575V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스484-BGA
공급자 장치 패키지484-FPBGA (23x23)

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장착 유형

Surface Mount

작동 온도

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280-TFBGA, CSPBGA

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LAB / CLB 수

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논리 요소 / 셀 수

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I / O 수

168

게이트 수

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전압-공급

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장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

240-BQFP

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장착 유형

Surface Mount

작동 온도

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패키지 / 케이스

484-BBGA

공급자 장치 패키지

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LAB / CLB 수

1803

논리 요소 / 셀 수

28848

총 RAM 비트

608256

I / O 수

532

게이트 수

-

전압-공급

0.97V ~ 1.03V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

780-BGA

공급자 장치 패키지

780-FBGA (29x29)

제조업체

Intel

시리즈

-

LAB / CLB 수

31000

논리 요소 / 셀 수

85000

총 RAM 비트

5959680

I / O 수

208

게이트 수

-

전압-공급

-

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-FBGA

공급자 장치 패키지

484-UBGA (19x19)

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