A3P125-PQG208
참조 용
| 부품 번호 | A3P125-PQG208 | ||||||||||||||||||
| PNEDA 부품 번호 | A3P125-PQG208 | ||||||||||||||||||
| 설명 | IC FPGA 133 I/O 208QFP | ||||||||||||||||||
| 제조업체 | Microsemi | ||||||||||||||||||
| 단가 |
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| 재고 있음 | 237 | ||||||||||||||||||
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR | ||||||||||||||||||
| 예상 배송 | 4월 4 - 4월 9 (신속 배송 선택) | ||||||||||||||||||
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * | ||||||||||||||||||
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A3P125-PQG208 리소스
| 브랜드 | Microsemi |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | A3P125-PQG208 |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이) |
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A3P125-PQG208 사양
| 제조업체 | Microsemi Corporation |
| 시리즈 | ProASIC3 |
| LAB / CLB 수 | - |
| 논리 요소 / 셀 수 | - |
| 총 RAM 비트 | 36864 |
| I / O 수 | 133 |
| 게이트 수 | 125000 |
| 전압-공급 | 1.425V ~ 1.575V |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 작동 온도 | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| 패키지 / 케이스 | 208-BFQFP |
| 공급자 장치 패키지 | 208-PQFP (28x28) |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 Microsemi Corporation 시리즈 ProASIC3 nano LAB / CLB 수 - 논리 요소 / 셀 수 - 총 RAM 비트 36864 I / O 수 71 게이트 수 125000 전압-공급 1.425V ~ 1.575V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 -20°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 100-TQFP 공급자 장치 패키지 100-VQFP (14x14) |
제조업체 Xilinx Inc. 시리즈 Virtex®-6 LXT LAB / CLB 수 28440 논리 요소 / 셀 수 364032 총 RAM 비트 15335424 I / O 수 720 게이트 수 - 전압-공급 0.95V ~ 1.05V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스 1760-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지 1759-FCBGA (42.5x42.5) |
제조업체 Intel 시리즈 Stratix® V GX LAB / CLB 수 185000 논리 요소 / 셀 수 490000 총 RAM 비트 53105664 I / O 수 696 게이트 수 - 전압-공급 0.82V ~ 0.88V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스 1517-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지 1517-FBGA (40x40) |
제조업체 Intel 시리즈 Stratix® V GX LAB / CLB 수 185000 논리 요소 / 셀 수 490000 총 RAM 비트 53105664 I / O 수 552 게이트 수 - 전압-공급 0.82V ~ 0.88V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스 1152-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지 1152-FBGA (35x35) |
제조업체 Lattice Semiconductor Corporation 시리즈 SCM LAB / CLB 수 6250 논리 요소 / 셀 수 25000 총 RAM 비트 1966080 I / O 수 378 게이트 수 - 전압-공급 0.95V ~ 1.26V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 -40°C ~ 105°C (TJ) 패키지 / 케이스 900-BBGA 공급자 장치 패키지 900-FPBGA (31x31) |
