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A3P400-1FG484

A3P400-1FG484

참조 용

부품 번호 A3P400-1FG484
PNEDA 부품 번호 A3P400-1FG484
설명 IC FPGA 194 I/O 484FBGA
제조업체 Microsemi
단가 견적 요청
재고 있음 8,820
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 9월 27 - 10월 2 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

A3P400-1FG484 리소스

브랜드 Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호A3P400-1FG484
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
A3P400-1FG484, A3P400-1FG484 데이터 시트 (총 페이지: 221, 크기: 6,216.56 KB)
PDFA3P015-QNG68 데이터 시트 표지
A3P015-QNG68 데이터 시트 페이지 2 A3P015-QNG68 데이터 시트 페이지 3 A3P015-QNG68 데이터 시트 페이지 4 A3P015-QNG68 데이터 시트 페이지 5 A3P015-QNG68 데이터 시트 페이지 6 A3P015-QNG68 데이터 시트 페이지 7 A3P015-QNG68 데이터 시트 페이지 8 A3P015-QNG68 데이터 시트 페이지 9 A3P015-QNG68 데이터 시트 페이지 10 A3P015-QNG68 데이터 시트 페이지 11

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A3P400-1FG484 사양

제조업체Microsemi Corporation
시리즈ProASIC3
LAB / CLB 수-
논리 요소 / 셀 수-
총 RAM 비트55296
I / O 수194
게이트 수400000
전압-공급1.425V ~ 1.575V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스484-BGA
공급자 장치 패키지484-FPBGA (23x23)

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전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

672-BBGA, FCBGA

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240

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장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-BGA

공급자 장치 패키지

484-FBGA (23x23)

제조업체

Intel

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LAB / CLB 수

640

논리 요소 / 셀 수

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총 RAM 비트

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I / O 수

175

게이트 수

404000

전압-공급

1.71V ~ 1.89V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

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