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A3P400-2FG256

A3P400-2FG256

참조 용

부품 번호 A3P400-2FG256
PNEDA 부품 번호 A3P400-2FG256
설명 IC FPGA 178 I/O 256FBGA
제조업체 Microsemi
단가 견적 요청
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A3P400-2FG256 리소스

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A3P400-2FG256 사양

제조업체Microsemi Corporation
시리즈ProASIC3
LAB / CLB 수-
논리 요소 / 셀 수-
총 RAM 비트55296
I / O 수178
게이트 수400000
전압-공급1.425V ~ 1.575V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스256-LBGA
공급자 장치 패키지256-FPBGA (17x17)

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160

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13000

전압-공급

3V ~ 3.6V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

208-BFQFP

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208-PQFP (28x28)

제조업체

Xilinx Inc.

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LAB / CLB 수

752

논리 요소 / 셀 수

6768

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I / O 수

140

게이트 수

-

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

256-BGA

공급자 장치 패키지

256-FBGA (17x17)

LFE3-17EA-7FTN256C

Lattice Semiconductor Corporation

제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

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17000

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장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

256-BGA

공급자 장치 패키지

256-FTBGA (17x17)

LFSCM3GA115EP1-5FC1152I

Lattice Semiconductor Corporation

제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

시리즈

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LAB / CLB 수

28750

논리 요소 / 셀 수

115000

총 RAM 비트

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I / O 수

660

게이트 수

-

전압-공급

0.95V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TJ)

패키지 / 케이스

1152-BCBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1152-CFCBGA (35x35)

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Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

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LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

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I / O 수

158

게이트 수

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작동 온도

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패키지 / 케이스

208-BFQFP

공급자 장치 패키지

208-PQFP (28x28)

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