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A3P600-FG256I

A3P600-FG256I

참조 용

부품 번호 A3P600-FG256I
PNEDA 부품 번호 A3P600-FG256I
설명 IC FPGA 177 I/O 256FBGA
제조업체 Microsemi
단가 견적 요청
재고 있음 6,444
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A3P600-FG256I 사양

제조업체Microsemi Corporation
시리즈ProASIC3
LAB / CLB 수-
논리 요소 / 셀 수-
총 RAM 비트110592
I / O 수177
게이트 수600000
전압-공급1.425V ~ 1.575V
장착 유형Surface Mount
작동 온도-40°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스256-LBGA
공급자 장치 패키지256-FPBGA (17x17)

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Microsemi Corporation

시리즈

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LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

12084

총 RAM 비트

933888

I / O 수

233

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 2.625V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-BGA

공급자 장치 패키지

484-FPBGA (23x23)

EP3C16Q240C8

Intel

제조업체

Intel

시리즈

Cyclone® III

LAB / CLB 수

963

논리 요소 / 셀 수

15408

총 RAM 비트

516096

I / O 수

160

게이트 수

-

전압-공급

1.15V ~ 1.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

240-BFQFP

공급자 장치 패키지

240-PQFP (32x32)

제조업체

Intel

시리즈

Arria 10 GX

LAB / CLB 수

101620

논리 요소 / 셀 수

270000

총 RAM 비트

17870848

I / O 수

384

게이트 수

-

전압-공급

0.87V ~ 0.93V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1152-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1152-FBGA (35x35)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

Artix-7

LAB / CLB 수

7925

논리 요소 / 셀 수

101440

총 RAM 비트

4976640

I / O 수

170

게이트 수

-

전압-공급

0.95V ~ 1.05V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

256-LBGA

공급자 장치 패키지

256-FTBGA (17x17)

제조업체

Intel

시리즈

Stratix® IV GX

LAB / CLB 수

11648

논리 요소 / 셀 수

291200

총 RAM 비트

17661952

I / O 수

744

게이트 수

-

전압-공급

0.87V ~ 0.93V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1517-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1517-FBGA (40x40)

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