A3P600L-FG256
참조 용
| 부품 번호 | A3P600L-FG256 |
| PNEDA 부품 번호 | A3P600L-FG256 |
| 설명 | IC FPGA 177 I/O 256FBGA |
| 제조업체 | Microsemi |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 3,456 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 6월 17 - 6월 22 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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A3P600L-FG256 리소스
| 브랜드 | Microsemi |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | A3P600L-FG256 |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이) |
| 데이터 시트 |
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A3P600L-FG256 사양
| 제조업체 | Microsemi Corporation |
| 시리즈 | ProASIC3L |
| LAB / CLB 수 | - |
| 논리 요소 / 셀 수 | - |
| 총 RAM 비트 | 110592 |
| I / O 수 | 177 |
| 게이트 수 | 600000 |
| 전압-공급 | 1.14V ~ 1.575V |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 작동 온도 | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| 패키지 / 케이스 | 256-LBGA |
| 공급자 장치 패키지 | 256-FPBGA (17x17) |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 Lattice Semiconductor Corporation 시리즈 ECP2M LAB / CLB 수 6000 논리 요소 / 셀 수 48000 총 RAM 비트 4246528 I / O 수 410 게이트 수 - 전압-공급 1.14V ~ 1.26V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 900-BBGA 공급자 장치 패키지 900-FPBGA (31x31) |
제조업체 Intel 시리즈 Arria V GX LAB / CLB 수 71698 논리 요소 / 셀 수 190000 총 RAM 비트 1201152 I / O 수 544 게이트 수 - 전압-공급 1.12V ~ 1.18V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스 1152-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지 1152-FBGA (35x35) |
제조업체 Xilinx Inc. 시리즈 Spartan®-3 LAB / CLB 수 8320 논리 요소 / 셀 수 74880 총 RAM 비트 1916928 I / O 수 489 게이트 수 5000000 전압-공급 1.14V ~ 1.26V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 676-BGA 공급자 장치 패키지 676-FBGA (27x27) |
제조업체 Intel 시리즈 MAX® 10 LAB / CLB 수 3125 논리 요소 / 셀 수 50000 총 RAM 비트 1677312 I / O 수 360 게이트 수 - 전압-공급 1.15V ~ 1.25V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 484-BGA 공급자 장치 패키지 484-FBGA (23x23) |
