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A3P600L-FGG256I

A3P600L-FGG256I

참조 용

부품 번호 A3P600L-FGG256I
PNEDA 부품 번호 A3P600L-FGG256I
설명 IC FPGA 177 I/O 256FBGA
제조업체 Microsemi
단가 견적 요청
재고 있음 3,564
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 24 - 11월 29 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

A3P600L-FGG256I 리소스

브랜드 Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호A3P600L-FGG256I
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
A3P600L-FGG256I, A3P600L-FGG256I 데이터 시트 (총 페이지: 392, 크기: 23,838.22 KB)
PDFA3P250L-1FG144I 데이터 시트 표지
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A3P600L-FGG256I 사양

제조업체Microsemi Corporation
시리즈ProASIC3L
LAB / CLB 수-
논리 요소 / 셀 수-
총 RAM 비트110592
I / O 수177
게이트 수600000
전압-공급1.14V ~ 1.575V
장착 유형Surface Mount
작동 온도-40°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스256-LBGA
공급자 장치 패키지256-FPBGA (17x17)

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총 RAM 비트

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I / O 수

300

게이트 수

1000000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-BGA

공급자 장치 패키지

484-FPBGA (23x23)

제조업체

Intel

시리즈

APEX-20KC®

LAB / CLB 수

1664

논리 요소 / 셀 수

16640

총 RAM 비트

212992

I / O 수

488

게이트 수

1052000

전압-공급

1.71V ~ 1.89V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

652-BGA

공급자 장치 패키지

652-BGA (45x45)

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Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

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LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

768

총 RAM 비트

-

I / O 수

34

게이트 수

30000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-20°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

48-VFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

48-QFN (6x6)

AGLN250V5-ZVQ100I

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

IGLOO nano

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

6144

총 RAM 비트

36864

I / O 수

68

게이트 수

250000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

100-TQFP

공급자 장치 패키지

100-VQFP (14x14)

A54SX16A-TQG100A

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

SX-A

LAB / CLB 수

1452

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

-

I / O 수

81

게이트 수

24000

전압-공급

2.25V ~ 5.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

패키지 / 케이스

100-LQFP

공급자 장치 패키지

100-TQFP (14x14)

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