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A3PE1500-2FGG676

A3PE1500-2FGG676

참조 용

부품 번호 A3PE1500-2FGG676
PNEDA 부품 번호 A3PE1500-2FGG676
설명 IC FPGA 444 I/O 676FBGA
제조업체 Microsemi
단가 견적 요청
재고 있음 2,196
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 6월 26 - 7월 1 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

A3PE1500-2FGG676 리소스

브랜드 Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호A3PE1500-2FGG676
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)

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A3PE1500-2FGG676 사양

제조업체Microsemi Corporation
시리즈ProASIC3E
LAB / CLB 수-
논리 요소 / 셀 수-
총 RAM 비트276480
I / O 수444
게이트 수1500000
전압-공급1.425V ~ 1.575V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스676-BGA
공급자 장치 패키지676-FBGA (27x27)

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전압-공급

4.5V ~ 5.5V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

패키지 / 케이스

68-LCC (J-Lead)

공급자 장치 패키지

68-PLCC (24.23x24.23)

제조업체

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LAB / CLB 수

2475

논리 요소 / 셀 수

39600

총 RAM 비트

1161216

I / O 수

532

게이트 수

-

전압-공급

0.97V ~ 1.03V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

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제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

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LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

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I / O 수

195

게이트 수

-

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장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

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LAB / CLB 수

30300

논리 요소 / 셀 수

530250

총 RAM 비트

21606000

I / O 수

312

게이트 수

-

전압-공급

0.922V ~ 0.979V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

676-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

676-FCBGA (27x27)

MPF300TL-FCVG484I

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제조업체

Microsemi Corporation

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LAB / CLB 수

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논리 요소 / 셀 수

300000

총 RAM 비트

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I / O 수

284

게이트 수

-

전압-공급

0.97V ~ 1.08V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

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