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A3PE3000L-1FG896M

A3PE3000L-1FG896M

참조 용

부품 번호 A3PE3000L-1FG896M
PNEDA 부품 번호 A3PE3000L-1FG896M
설명 IC FPGA 620 I/O 896FBGA
제조업체 Microsemi
단가 견적 요청
재고 있음 2,574
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 30 - 12월 5 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

A3PE3000L-1FG896M 리소스

브랜드 Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호A3PE3000L-1FG896M
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)

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A3PE3000L-1FG896M 사양

제조업체Microsemi Corporation
시리즈ProASIC3L
LAB / CLB 수-
논리 요소 / 셀 수-
총 RAM 비트516096
I / O 수620
게이트 수3000000
전압-공급1.425V ~ 1.575V
장착 유형Surface Mount
작동 온도-55°C ~ 125°C (TJ)
패키지 / 케이스896-BGA
공급자 장치 패키지896-FBGA (31x31)

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전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

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Microsemi Corporation

시리즈

IGLOO2

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

56340

총 RAM 비트

1869824

I / O 수

267

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 2.625V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-55°C ~ 125°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-BGA

공급자 장치 패키지

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LAB / CLB 수

400

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129

게이트 수

10000

전압-공급

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장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

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LAB / CLB 수

3840

논리 요소 / 셀 수

38400

총 RAM 비트

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I / O 수

-

게이트 수

1772000

전압-공급

1.71V ~ 1.89V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

-

공급자 장치 패키지

-

제조업체

Intel

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LAB / CLB 수

8962

논리 요소 / 셀 수

190000

총 RAM 비트

13284352

I / O 수

384

게이트 수

-

전압-공급

1.12V ~ 1.18V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

896-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

896-FBGA (31x31)

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