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A3PE600-1FGG484

A3PE600-1FGG484

참조 용

부품 번호 A3PE600-1FGG484
PNEDA 부품 번호 A3PE600-1FGG484
설명 IC FPGA 270 I/O 484FBGA
제조업체 Microsemi
단가 견적 요청
재고 있음 4,572
창고 Shipped from Hong Kong SAR
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A3PE600-1FGG484 리소스

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A3PE600-1FGG484 사양

제조업체Microsemi Corporation
시리즈ProASIC3E
LAB / CLB 수-
논리 요소 / 셀 수-
총 RAM 비트110592
I / O 수270
게이트 수600000
전압-공급1.425V ~ 1.575V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스484-BGA
공급자 장치 패키지484-FPBGA (23x23)

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게이트 수

-

전압-공급

0.87V ~ 0.93V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1932-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1932-FBGA, FC (45x45)

AX250-1FGG256I

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

Axcelerator

LAB / CLB 수

4224

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

55296

I / O 수

138

게이트 수

250000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

패키지 / 케이스

256-LBGA

공급자 장치 패키지

256-FPBGA (17x17)

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시리즈

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LAB / CLB 수

576

논리 요소 / 셀 수

1368

총 RAM 비트

18432

I / O 수

192

게이트 수

13000

전압-공급

4.75V ~ 5.25V

장착 유형

Through Hole

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

223-BCPGA

공급자 장치 패키지

223-CPGA (47.25x47.25)

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Xilinx Inc.

시리즈

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LAB / CLB 수

37320

논리 요소 / 셀 수

653100

총 RAM 비트

53964800

I / O 수

408

게이트 수

-

전압-공급

0.873V ~ 0.927V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

900-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

900-FCBGA (31x31)

M1A3PE1500-2FG676

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

ProASIC3E

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

276480

I / O 수

444

게이트 수

1500000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

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