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A3PE600-2FGG484

A3PE600-2FGG484

참조 용

부품 번호 A3PE600-2FGG484
PNEDA 부품 번호 A3PE600-2FGG484
설명 IC FPGA 270 I/O 484FBGA
제조업체 Microsemi
단가 견적 요청
재고 있음 7,848
창고 Shipped from Hong Kong SAR
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A3PE600-2FGG484 사양

제조업체Microsemi Corporation
시리즈ProASIC3E
LAB / CLB 수-
논리 요소 / 셀 수-
총 RAM 비트110592
I / O 수270
게이트 수600000
전압-공급1.425V ~ 1.575V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스484-BGA
공급자 장치 패키지484-FPBGA (23x23)

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전압-공급

0.91V ~ 0.97V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

784-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

784-FCBGA (29x29)

제조업체

Xilinx Inc.

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LAB / CLB 수

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논리 요소 / 셀 수

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총 RAM 비트

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I / O 수

512

게이트 수

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전압-공급

2.375V ~ 2.625V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

680-LBGA Exposed Pad

공급자 장치 패키지

680-FTEBGA (40x40)

M1A3PE3000-2PQ208

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

ProASIC3E

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

516096

I / O 수

147

게이트 수

3000000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

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I / O 수

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게이트 수

3000000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1152-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

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LAB / CLB 수

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논리 요소 / 셀 수

420000

총 RAM 비트

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I / O 수

544

게이트 수

-

전압-공급

1.12V ~ 1.18V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

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패키지 / 케이스

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