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A42MX36-BGG272M

A42MX36-BGG272M

참조 용

부품 번호 A42MX36-BGG272M
PNEDA 부품 번호 A42MX36-BGG272M
설명 IC FPGA 202 I/O 272BGA
제조업체 Microsemi
단가 견적 요청
재고 있음 6,156
창고 Shipped from Hong Kong SAR
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A42MX36-BGG272M 리소스

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A42MX36-BGG272M 사양

제조업체Microsemi Corporation
시리즈MX
LAB / CLB 수-
논리 요소 / 셀 수-
총 RAM 비트2560
I / O 수202
게이트 수54000
전압-공급3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V
장착 유형Surface Mount
작동 온도-55°C ~ 125°C (TC)
패키지 / 케이스272-BBGA
공급자 장치 패키지272-PBGA (27x27)

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I / O 수

512

게이트 수

2541952

전압-공급

1.71V ~ 1.89V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

680-LBGA Exposed Pad

공급자 장치 패키지

680-FTEBGA (40x40)

제조업체

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시리즈

FLEX 6000

LAB / CLB 수

88

논리 요소 / 셀 수

880

총 RAM 비트

-

I / O 수

171

게이트 수

10000

전압-공급

3V ~ 3.6V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

256-BGA

공급자 장치 패키지

256-FBGA (17x17)

LFECP10E-3FN256C

Lattice Semiconductor Corporation

제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

시리즈

ECP

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

10200

총 RAM 비트

282624

I / O 수

195

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

256-BGA

공급자 장치 패키지

256-FPBGA (17x17)

제조업체

Intel

시리즈

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LAB / CLB 수

832

논리 요소 / 셀 수

8320

총 RAM 비트

106496

I / O 수

-

게이트 수

526000

전압-공급

1.71V ~ 1.89V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

672-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

672-FBGA (27x27)

A54SX16-1CQ256B

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

SX

LAB / CLB 수

1452

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

-

I / O 수

180

게이트 수

24000

전압-공급

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-55°C ~ 125°C (TJ)

패키지 / 케이스

256-BFCQFP Exposed Pad and Tie Bar

공급자 장치 패키지

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