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A7004CIHN1/T1AGBAJ

A7004CIHN1/T1AGBAJ

참조 용

부품 번호 A7004CIHN1/T1AGBAJ
PNEDA 부품 번호 A7004CIHN1-T1AGBAJ
설명 AU10TICS
제조업체 NXP
단가 견적 요청
재고 있음 3,456
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 2월 8 - 2월 13 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

A7004CIHN1/T1AGBAJ 리소스

브랜드 NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호A7004CIHN1/T1AGBAJ
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러-애플리케이션 별

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A7004CIHN1/T1AGBAJ 사양

제조업체NXP USA Inc.
시리즈*
응용 프로그램-
코어 프로세서-
프로그램 메모리 유형-
컨트롤러 시리즈-
RAM 크기-
인터페이스-
I / O 수-
전압-공급-
작동 온도-
장착 유형-
패키지 / 케이스-
공급자 장치 패키지-

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-

RAM 크기

3.25K x 8

인터페이스

LIN, SSI, UART

I / O 수

11

전압-공급

3V ~ 27V

작동 온도

-40°C ~ 150°C (TJ)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

48-VFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

PG-VQFN-48-31

MEC1418-SZ

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

-

응용 프로그램

Keyboard and Embedded Controller

코어 프로세서

MIPS32® M14K™

프로그램 메모리 유형

External Program Memory

컨트롤러 시리즈

-

RAM 크기

192KB

인터페이스

I²C, LPC, SMBus, SPI, UART

I / O 수

106

전압-공급

1.71V ~ 3.465V

작동 온도

0°C ~ 70°C

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

144-WFBGA

공급자 장치 패키지

144-WFBGA (9x9)

SLE66R16PMCC2ZZZA1

Infineon Technologies

제조업체

Infineon Technologies

시리즈

my-d™ NFC

응용 프로그램

Security

코어 프로세서

-

프로그램 메모리 유형

-

컨트롤러 시리즈

-

RAM 크기

-

인터페이스

ISO14443-3 Type A, NFC Forum Type 2

I / O 수

-

전압-공급

-

작동 온도

-25°C ~ 70°C

장착 유형

-

패키지 / 케이스

-

공급자 장치 패키지

-

WP3232M5NHEI-320B2

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제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

-

응용 프로그램

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코어 프로세서

MIPS32® 34Kc™

프로그램 메모리 유형

SRAM

컨트롤러 시리즈

-

RAM 크기

-

인터페이스

I²C, RMII, UART

I / O 수

-

전압-공급

-

작동 온도

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

896-BGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

896-FCBGA (31x31)

SLE 66CX482PE DSO8

Infineon Technologies

제조업체

Infineon Technologies

시리즈

-

응용 프로그램

Security

코어 프로세서

-

프로그램 메모리 유형

-

컨트롤러 시리즈

-

RAM 크기

-

인터페이스

-

I / O 수

-

전압-공급

-

작동 온도

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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