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ACASA5001U5001P1AT

ACASA5001U5001P1AT

참조 용

부품 번호 ACASA5001U5001P1AT
PNEDA 부품 번호 ACASA5001U5001P1AT
설명 ACAS 0612 5K0 U 5K0 AT P1
제조업체 Vishay Beyschlag
단가 견적 요청
재고 있음 23,904
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 30 - 12월 5 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

ACASA5001U5001P1AT 리소스

브랜드 Vishay Beyschlag
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호ACASA5001U5001P1AT
분류수동 구성 요소저항기저항 네트워크, 어레이
데이터 시트
ACASA5001U5001P1AT, ACASA5001U5001P1AT 데이터 시트 (총 페이지: 8, 크기: 158.99 KB)
PDFACASA1003E1003P1AT 데이터 시트 표지
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ACASA5001U5001P1AT 사양

제조업체Vishay Beyschlag
시리즈ACA - Precision
회로 유형Isolated
저항 (옴)5k
공차±0.1%
저항기 수4
저항 매칭 비율±0.05%
저항 비율 드리프트±5 ppm/°C
핀 수8
요소 당 전력125mW
온도 계수±10ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 155°C
응용 프로그램Automotive AEC-Q200, Voltage Divider (TCR Matched)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스1206 (3216 Metric), Convex, Long Side Terminals
공급자 장치 패키지0612
크기 / 치수0.126" L x 0.059" W (3.20mm x 1.50mm)
높이-착석 (최대)0.022" (0.55mm)

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시리즈

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회로 유형

Isolated

저항 (옴)

1k

공차

±2%

저항기 수

8

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

16

요소 당 전력

160mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.390" L x 0.154" W (9.90mm x 3.90mm)

높이-착석 (최대)

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Rohm Semiconductor

시리즈

MNR

회로 유형

Isolated

저항 (옴)

100

공차

±5%

저항기 수

2

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

4

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

0404 (1010 Metric), Convex

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.039" L x 0.039" W (1.00mm x 1.00mm)

높이-착석 (최대)

0.016" (0.40mm)

RP104PJ180CS

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제조업체

Samsung Electro-Mechanics

시리즈

RP

회로 유형

Isolated

저항 (옴)

18

공차

±5%

저항기 수

4

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

8

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

0804, Convex, Long Side Terminals

공급자 장치 패키지

0804

크기 / 치수

0.079" L x 0.039" W (2.00mm x 1.00mm)

높이-착석 (최대)

0.018" (0.45mm)

4114R-2-104

Bourns

제조업체

Bourns

시리즈

4100R

회로 유형

Bussed

저항 (옴)

100k

공차

±2%

저항기 수

13

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

50 ppm/°C

핀 수

14

요소 당 전력

125mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

14-DIP (0.300", 7.62mm)

공급자 장치 패키지

14-DIP

크기 / 치수

0.765" L x 0.300" W (19.43mm x 7.62mm)

높이-착석 (최대)

0.185" (4.69mm)

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시리즈

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회로 유형

Isolated

저항 (옴)

137k

공차

±1%

저항기 수

4

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

8

요소 당 전력

125mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

응용 프로그램

DDRAM, SDRAM

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

2012, Convex, Long Side Terminals

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.200" L x 0.126" W (5.08mm x 3.20mm)

높이-착석 (최대)

0.028" (0.70mm)

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