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ADBF608WCBCZ502RL

ADBF608WCBCZ502RL

참조 용

부품 번호 ADBF608WCBCZ502RL
PNEDA 부품 번호 ADBF608WCBCZ502RL
설명 BLACKFIN DUAL CORE PROC.W/VGA PV
제조업체 Analog Devices
단가 견적 요청
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창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 28 - 12월 3 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

ADBF608WCBCZ502RL 리소스

브랜드 Analog Devices
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호ADBF608WCBCZ502RL
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러DSP (디지털 신호 프로세서)
데이터 시트
ADBF608WCBCZ502RL, ADBF608WCBCZ502RL 데이터 시트 (총 페이지: 112, 크기: 3,315.16 KB)
PDFADBF609WCBCZ502 데이터 시트 표지
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ADBF608WCBCZ502RL 사양

제조업체Analog Devices Inc.
시리즈Automotive
유형Dual Core
인터페이스CAN, EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, SPORT, UART/USART, USB OTG
시계 속도500MHz
비 휘발성 메모리ROM (64 kB)
온칩 RAM808K x 8
전압-I / O1.8V, 3.3V
전압-코어1.25V
작동 온도-40°C ~ 105°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스349-LFBGA, CSPBGA
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온칩 RAM

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전압-I / O

3.30V

전압-코어

1.80V

작동 온도

0°C ~ 90°C (TC)

장착 유형

Surface Mount

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Analog Devices

제조업체

Analog Devices Inc.

시리즈

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유형

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인터페이스

SPI, SSP, UART

시계 속도

400MHz

비 휘발성 메모리

ROM (1 kB)

온칩 RAM

84kB

전압-I / O

3.30V

전압-코어

1.20V

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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유형

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인터페이스

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시계 속도

400MHz

비 휘발성 메모리

ROM (64 kB)

온칩 RAM

240kB

전압-I / O

1.8V, 3.3V

전압-코어

1.05V, 1.20V

작동 온도

0°C ~ 90°C (TJ)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

376-BBGA Exposed Pad

공급자 장치 패키지

376-BGA (23x23)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

-

유형

Car Signal Processor

인터페이스

I²C, I²S, LSB, SPDIF

시계 속도

-

비 휘발성 메모리

-

온칩 RAM

-

전압-I / O

3.30V

전압-코어

3.30V

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

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TMS32C6415EZLZ6E3

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유형

Fixed Point

인터페이스

Host Interface, McBSP, PCI, UTOPIA

시계 속도

600MHz

비 휘발성 메모리

External

온칩 RAM

1.03MB

전압-I / O

3.30V

전압-코어

1.40V

작동 온도

0°C ~ 90°C (TC)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

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