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ADUM262N0BRIZ

ADUM262N0BRIZ

참조 용

부품 번호 ADUM262N0BRIZ
PNEDA 부품 번호 ADUM262N0BRIZ
설명 DGTL ISO 5KV 6CH GEN PRP 16SOIC
제조업체 Analog Devices
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ADUM262N0BRIZ 리소스

브랜드 Analog Devices
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호ADUM262N0BRIZ
분류반도체절연체디지털 절연체
데이터 시트
ADUM262N0BRIZ, ADUM262N0BRIZ 데이터 시트 (총 페이지: 23, 크기: 676.85 KB)
PDFADUM263N1BRIZ-RL 데이터 시트 표지
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ADUM262N0BRIZ 사양

제조업체Analog Devices Inc.
시리즈iCoupler®
기술Magnetic Coupling
유형General Purpose
절연 된 힘No
채널 수6
입력-사이드 1 / 사이드 24/2
채널 유형Unidirectional
전압-절연5000Vrms
공통 모드 과도 내성 (최소)75kV/µs
데이터 전송률150Mbps
전파 지연 tpLH / tpHL (최대)13ns, 13ns
펄스 폭 왜곡 (최대)4.5ns
상승 / 하강 시간 (일반)2.5ns, 2.5ns
전압-공급1.7V ~ 5.5V
작동 온도-40°C ~ 125°C
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스16-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
공급자 장치 패키지16-SOIC-IC

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Analog Devices

제조업체

Analog Devices Inc.

시리즈

IsoPower®, iCoupler®

기술

Magnetic Coupling

유형

General Purpose

절연 된 힘

Yes

채널 수

2

입력-사이드 1 / 사이드 2

0/2

채널 유형

Unidirectional

전압-절연

2500Vrms

공통 모드 과도 내성 (최소)

25kV/µs

데이터 전송률

1Mbps

전파 지연 tpLH / tpHL (최대)

70ns, 70ns

펄스 폭 왜곡 (최대)

3ns

상승 / 하강 시간 (일반)

2.5ns, 2.5ns

전압-공급

2.7V ~ 4.0V, 4.5V ~ 5.5V

작동 온도

-40°C ~ 105°C

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

공급자 장치 패키지

8-SOIC

SI8431BB-C-IS1

Silicon Labs

제조업체

Silicon Labs

시리즈

-

기술

Capacitive Coupling

유형

General Purpose

절연 된 힘

No

채널 수

3

입력-사이드 1 / 사이드 2

2/1

채널 유형

Unidirectional

전압-절연

2500Vrms

공통 모드 과도 내성 (최소)

25kV/µs (Typ)

데이터 전송률

150Mbps

전파 지연 tpLH / tpHL (최대)

9.5ns, 9.5ns

펄스 폭 왜곡 (최대)

2.5ns

상승 / 하강 시간 (일반)

3.8ns, 2.8ns

전압-공급

2.7V ~ 5.5V

작동 온도

-40°C ~ 125°C

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

공급자 장치 패키지

16-SOIC

LTM2810CY-I#PBF

Linear Technology/Analog Devices

제조업체

Linear Technology/Analog Devices

시리즈

µModule®

기술

Magnetic Coupling

유형

I²C

절연 된 힘

Yes

채널 수

6

입력-사이드 1 / 사이드 2

3/3

채널 유형

Unidirectional

전압-절연

7500Vrms

공통 모드 과도 내성 (최소)

50kV/µs

데이터 전송률

400kHz

전파 지연 tpLH / tpHL (최대)

500ns, 500ns

펄스 폭 왜곡 (최대)

50ns

상승 / 하강 시간 (일반)

350ns, 250ns (Max)

전압-공급

3V ~ 5.5V

작동 온도

0°C ~ 70°C

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

36-BGA Module

공급자 장치 패키지

36-BGA (22x6.25)

SI8711CD-B-IMR

Silicon Labs

제조업체

Silicon Labs

시리즈

-

기술

Capacitive Coupling

유형

General Purpose

절연 된 힘

No

채널 수

1

입력-사이드 1 / 사이드 2

1/0

채널 유형

Unidirectional

전압-절연

5000Vrms

공통 모드 과도 내성 (최소)

20kV/µs

데이터 전송률

1Mbps

전파 지연 tpLH / tpHL (최대)

60ns, 60ns

펄스 폭 왜곡 (최대)

20ns

상승 / 하강 시간 (일반)

15ns, 5ns

전압-공급

3V ~ 30V

작동 온도

-40°C ~ 125°C

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

8-VELGA

공급자 장치 패키지

8-LGA (10x12.5)

ISO35TDW

Texas Instruments

제조업체

시리즈

-

기술

Capacitive Coupling

유형

RS422, RS485

절연 된 힘

No

채널 수

3

입력-사이드 1 / 사이드 2

2/1

채널 유형

Unidirectional

전압-절연

2500Vrms

공통 모드 과도 내성 (최소)

25kV/µs

데이터 전송률

1Mbps

전파 지연 tpLH / tpHL (최대)

-

펄스 폭 왜곡 (최대)

-

상승 / 하강 시간 (일반)

-

전압-공급

3V ~ 3.6V

작동 온도

-40°C ~ 85°C

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

16-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

공급자 장치 패키지

16-SOIC

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