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AF122-FR-078K66L

AF122-FR-078K66L

참조 용

부품 번호 AF122-FR-078K66L
PNEDA 부품 번호 AF122-FR-078K66L
설명 RES ARRAY 2 RES 8.66K OHM 0404
제조업체 Yageo
단가 견적 요청
재고 있음 4,014
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Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

AF122-FR-078K66L 리소스

브랜드 Yageo
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호AF122-FR-078K66L
분류수동 구성 요소저항기저항 네트워크, 어레이

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AF122-FR-078K66L 사양

제조업체Yageo
시리즈AF122
회로 유형Isolated
저항 (옴)8.66k
공차±1%
저항기 수2
저항 매칭 비율-
저항 비율 드리프트-
핀 수4
요소 당 전력62.5mW
온도 계수±200ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 155°C
응용 프로그램DDRAM, SDRAM
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스0404 (1010 Metric), Convex
공급자 장치 패키지0404
크기 / 치수0.039" L x 0.039" W (1.00mm x 1.00mm)
높이-착석 (최대)0.016" (0.40mm)

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저항기 수

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저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

4

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

응용 프로그램

DDRAM, SDRAM

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

0606, Convex

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.063" L x 0.063" W (1.60mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

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저항기 수

12

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

50 ppm/°C

핀 수

8

요소 당 전력

200mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

8-SIP

공급자 장치 패키지

8-SIP

크기 / 치수

0.784" L x 0.085" W (19.91mm x 2.16mm)

높이-착석 (최대)

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저항 (옴)

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공차

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저항기 수

2

저항 매칭 비율

±0.005%

저항 비율 드리프트

±0.1 ppm/°C

핀 수

3

요소 당 전력

100mW

온도 계수

±0.2ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

Voltage Divider (TCR Matched)

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial - 3 Leads

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.295" L x 0.100" W (7.49mm x 2.54mm)

높이-착석 (최대)

0.320" (8.13mm)

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공차

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저항기 수

13

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

14

요소 당 전력

100mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

14-SOIC (0.220", 5.59mm Width)

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.390" L x 0.220" W (9.91mm x 5.59mm)

높이-착석 (최대)

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회로 유형

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저항 (옴)

17.4k

공차

±1%

저항기 수

8

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

16

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

응용 프로그램

DDRAM, SDRAM

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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