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AFS090-1FGG256

AFS090-1FGG256

참조 용

부품 번호 AFS090-1FGG256
PNEDA 부품 번호 AFS090-1FGG256
설명 IC FPGA 75 I/O 256FBGA
제조업체 Microsemi
단가 견적 요청
재고 있음 3,114
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 12월 1 - 12월 6 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

AFS090-1FGG256 리소스

브랜드 Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호AFS090-1FGG256
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
AFS090-1FGG256, AFS090-1FGG256 데이터 시트 (총 페이지: 331, 크기: 18,172.1 KB)
PDFAFS090-1QNG108I 데이터 시트 표지
AFS090-1QNG108I 데이터 시트 페이지 2 AFS090-1QNG108I 데이터 시트 페이지 3 AFS090-1QNG108I 데이터 시트 페이지 4 AFS090-1QNG108I 데이터 시트 페이지 5 AFS090-1QNG108I 데이터 시트 페이지 6 AFS090-1QNG108I 데이터 시트 페이지 7 AFS090-1QNG108I 데이터 시트 페이지 8 AFS090-1QNG108I 데이터 시트 페이지 9 AFS090-1QNG108I 데이터 시트 페이지 10 AFS090-1QNG108I 데이터 시트 페이지 11

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AFS090-1FGG256 사양

제조업체Microsemi Corporation
시리즈Fusion®
LAB / CLB 수-
논리 요소 / 셀 수-
총 RAM 비트27648
I / O 수75
게이트 수90000
전압-공급1.425V ~ 1.575V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스256-LBGA
공급자 장치 패키지256-FPBGA (17x17)

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173

게이트 수

200000

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

256-LBGA

공급자 장치 패키지

256-FTBGA (17x17)

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제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

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LAB / CLB 수

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논리 요소 / 셀 수

67000

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I / O 수

416

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

900-BBGA

공급자 장치 패키지

900-FPBGA (31x31)

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516

논리 요소 / 셀 수

8256

총 RAM 비트

165888

I / O 수

182

게이트 수

-

전압-공급

1.15V ~ 1.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

256-LBGA

공급자 장치 패키지

256-FBGA (17x17)

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LAB / CLB 수

2530

논리 요소 / 셀 수

60214

총 RAM 비트

5371904

I / O 수

252

게이트 수

-

전압-공급

0.87V ~ 0.93V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

572-BGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

572-FBGA, FC (25x25)

LFXP2-17E-5FT256I

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제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

시리즈

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LAB / CLB 수

2125

논리 요소 / 셀 수

17000

총 RAM 비트

282624

I / O 수

201

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

256-LBGA

공급자 장치 패키지

256-FTBGA (17x17)

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