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AFS090-QNG180

AFS090-QNG180

참조 용

부품 번호 AFS090-QNG180
PNEDA 부품 번호 AFS090-QNG180
설명 IC FPGA 60 I/O 180QFN
제조업체 Microsemi
단가 견적 요청
재고 있음 8,262
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 28 - 12월 3 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

AFS090-QNG180 리소스

브랜드 Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호AFS090-QNG180
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
AFS090-QNG180, AFS090-QNG180 데이터 시트 (총 페이지: 331, 크기: 18,172.1 KB)
PDFAFS090-1QNG108I 데이터 시트 표지
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AFS090-QNG180 사양

제조업체Microsemi Corporation
시리즈Fusion®
LAB / CLB 수-
논리 요소 / 셀 수-
총 RAM 비트27648
I / O 수60
게이트 수90000
전압-공급1.425V ~ 1.575V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스180-WFQFN Dual Rows, Exposed Pad
공급자 장치 패키지180-QFN (10x10)

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I / O 수

744

게이트 수

-

전압-공급

0.87V ~ 0.93V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1517-BBGA, FCBGA

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LAB / CLB 수

640

논리 요소 / 셀 수

6400

총 RAM 비트

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I / O 수

-

게이트 수

404000

전압-공급

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장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

400-BGA

공급자 장치 패키지

400-BGA

제조업체

Intel

시리즈

Cyclone® IV E

LAB / CLB 수

3491

논리 요소 / 셀 수

55856

총 RAM 비트

2396160

I / O 수

324

게이트 수

-

전압-공급

0.97V ~ 1.03V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-BGA

공급자 장치 패키지

484-FBGA (23x23)

M7AFS600-2FG484

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

Fusion®

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

110592

I / O 수

172

게이트 수

600000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

패키지 / 케이스

484-BGA

공급자 장치 패키지

484-FPBGA (23x23)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

Spartan®-3E

LAB / CLB 수

612

논리 요소 / 셀 수

5508

총 RAM 비트

221184

I / O 수

108

게이트 수

250000

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

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