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AGL1000V2-FGG484I

AGL1000V2-FGG484I

참조 용

부품 번호 AGL1000V2-FGG484I
PNEDA 부품 번호 AGL1000V2-FGG484I
설명 IC FPGA 300 I/O 484FBGA
제조업체 Microsemi
단가 견적 요청
재고 있음 2,394
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 28 - 12월 3 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

AGL1000V2-FGG484I 리소스

브랜드 Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호AGL1000V2-FGG484I
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)

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AGL1000V2-FGG484I 사양

제조업체Microsemi Corporation
시리즈IGLOO
LAB / CLB 수-
논리 요소 / 셀 수24576
총 RAM 비트147456
I / O 수300
게이트 수1000000
전압-공급1.14V ~ 1.575V
장착 유형Surface Mount
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
패키지 / 케이스484-BGA
공급자 장치 패키지484-FPBGA (23x23)

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전압-공급

2.375V ~ 2.625V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

432-LBGA Exposed Pad, Metal

공급자 장치 패키지

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LAB / CLB 수

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논리 요소 / 셀 수

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I / O 수

328

게이트 수

1000000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

575-BBGA

공급자 장치 패키지

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LAB / CLB 수

4548

논리 요소 / 셀 수

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총 RAM 비트

4520448

I / O 수

650

게이트 수

-

전압-공급

1.15V ~ 1.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1508-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1508-FBGA (30x30)

A42MX16-FPQG208

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

MX

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

-

I / O 수

140

게이트 수

24000

전압-공급

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

패키지 / 케이스

208-BFQFP

공급자 장치 패키지

208-PQFP (28x28)

M1A3P600-2FG256

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

ProASIC3

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

110592

I / O 수

177

게이트 수

600000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

256-LBGA

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