AGL400V2-FGG256
참조 용
| 부품 번호 | AGL400V2-FGG256 |
| PNEDA 부품 번호 | AGL400V2-FGG256 |
| 설명 | IC FPGA 178 I/O 256FBGA |
| 제조업체 | Microsemi |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 6,174 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 11월 27 - 12월 2 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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AGL400V2-FGG256 리소스
| 브랜드 | Microsemi |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | AGL400V2-FGG256 |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이) |
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AGL400V2-FGG256 사양
| 제조업체 | Microsemi Corporation |
| 시리즈 | IGLOO |
| LAB / CLB 수 | - |
| 논리 요소 / 셀 수 | 9216 |
| 총 RAM 비트 | 55296 |
| I / O 수 | 178 |
| 게이트 수 | 400000 |
| 전압-공급 | 1.14V ~ 1.575V |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 작동 온도 | 0°C ~ 70°C (TA) |
| 패키지 / 케이스 | 256-LBGA |
| 공급자 장치 패키지 | 256-FPBGA (17x17) |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 Microsemi Corporation 시리즈 Automotive, AEC-Q100, ProASIC3 LAB / CLB 수 - 논리 요소 / 셀 수 - 총 RAM 비트 147456 I / O 수 300 게이트 수 1000000 전압-공급 1.425V ~ 1.575V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 -40°C ~ 125°C (TA) 패키지 / 케이스 484-BGA 공급자 장치 패키지 484-FPBGA (23x23) |
제조업체 Xilinx Inc. 시리즈 Virtex®-II Pro LAB / CLB 수 11024 논리 요소 / 셀 수 99216 총 RAM 비트 8183808 I / O 수 1040 게이트 수 - 전압-공급 1.425V ~ 1.575V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 1704-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지 1704-FCBGA (42.5x42.5) |
제조업체 Intel 시리즈 FLEX 8000 LAB / CLB 수 63 논리 요소 / 셀 수 504 총 RAM 비트 - I / O 수 68 게이트 수 6000 전압-공급 4.75V ~ 5.25V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 70°C (TA) 패키지 / 케이스 84-LCC (J-Lead) 공급자 장치 패키지 84-PLCC (29.21x29.21) |
제조업체 Intel 시리즈 APEX-20KC® LAB / CLB 수 832 논리 요소 / 셀 수 8320 총 RAM 비트 106496 I / O 수 - 게이트 수 526000 전압-공급 1.71V ~ 1.89V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 652-BBGA 공급자 장치 패키지 652-BGA (45x45) |
제조업체 Intel 시리즈 ACEX-1K® LAB / CLB 수 360 논리 요소 / 셀 수 2880 총 RAM 비트 40960 I / O 수 147 게이트 수 199000 전압-공급 2.375V ~ 2.625V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 패키지 / 케이스 208-BFQFP 공급자 장치 패키지 208-PQFP (28x28) |
