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AGL600V2-FG484I

AGL600V2-FG484I

참조 용

부품 번호 AGL600V2-FG484I
PNEDA 부품 번호 AGL600V2-FG484I
설명 IC FPGA 235 I/O 484FBGA
제조업체 Microsemi
단가 견적 요청
재고 있음 3,708
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 26 - 12월 1 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

AGL600V2-FG484I 리소스

브랜드 Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호AGL600V2-FG484I
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
AGL600V2-FG484I, AGL600V2-FG484I 데이터 시트 (총 페이지: 264, 크기: 6,024.76 KB)
PDFAGL600V2-FG256T 데이터 시트 표지
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AGL600V2-FG484I 사양

제조업체Microsemi Corporation
시리즈IGLOO
LAB / CLB 수-
논리 요소 / 셀 수13824
총 RAM 비트110592
I / O 수235
게이트 수600000
전압-공급1.14V ~ 1.575V
장착 유형Surface Mount
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
패키지 / 케이스484-BGA
공급자 장치 패키지484-FPBGA (23x23)

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I / O 수

144

게이트 수

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전압-공급

2.375V ~ 2.625V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

208-BFQFP

공급자 장치 패키지

208-PQFP (28x28)

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LAB / CLB 수

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I / O 수

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Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

208-BFQFP Exposed Pad

공급자 장치 패키지

208-PQFP (28x28)

AX250-FGG484I

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

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LAB / CLB 수

4224

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

55296

I / O 수

248

게이트 수

250000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

패키지 / 케이스

484-BGA

공급자 장치 패키지

484-FPBGA (23x23)

EP1C6F256I7N

Intel

제조업체

Intel

시리즈

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LAB / CLB 수

598

논리 요소 / 셀 수

5980

총 RAM 비트

92160

I / O 수

185

게이트 수

-

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

256-BGA

공급자 장치 패키지

256-FBGA (17x17)

A42MX24-3TQG176

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

MX

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

-

I / O 수

150

게이트 수

36000

전압-공급

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

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패키지 / 케이스

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